2962 テクニスコ 企業サイト   Yahooファイナンス 日経新聞 株探 四季報 

基本データ
【業種】
金属製品

【市場】
スタンダード(内国株式)

【決算期】
6月

【会社設立】

【上場】
2023.7

【直近決算日】
2025-05-15(3Q)

【決算予定日】
2025-08-14 (15:30)


【時価総額】
27億9800万円

【PBR】
0.77倍

【配当利回り(予)】
0%

企業概要
同社は、精密加工部品事業に特化し、ヒートシンク製品やガラス製品を中心に多様な製品群を製造販売している企業グループである。
ヒートシンク製品は主に半導体レーザーやパワー半導体向けの高機能部品であり、電子機器の機能向上を支える役割を果たしている。
ガラス製品は、電子デバイスの機能性を高めるために微細加工を施し、センサーやモバイル機器、医療機器に向けた多様な用途に対応している。
また、独自の「クロスエッジ®Technology」を活用し、切断や削り、磨きなどの複数の加工技術を組み合わせており、その成果として、顧客の特定ニーズに応える受注生産体制を築いている。

業績修正履歴
年度タイプ日付売上高営業利益経常利益純利益
2024-06新規2023-08-146,475427420301
変更2023-12-155,400()80()136()63()
変更2024-05-154,680()-440()-340()-310()
2025-06新規2024-08-144,520-600-620-630
変更2025-05-153,460()-1,110()-1,220()-1,960()
2024年09月27日更新

2【沿革】

1970年2月

東京都港区芝に、株式会社第一製砥所(現株式会社ディスコ)の研削切断加工技術を研究開発する目的で、株式会社精密切断研究所を個人出資により設立

1971年9月

東京都品川区南品川に切断加工工場である品川工場を新設し株式会社テクニスコに商号変更

1972年9月

株式会社ディスコ66.7%出資によりディスコグループに参加

1987年8月

広島県呉市広多賀谷に広島工場を新設

1989年4月

株式譲渡により株式会社ディスコ100%出資の子会社となる

1993年8月

品川工場を広島工場に移転し加工部門を増強

1999年10月

品質マネジメントシステムISO9002を取得

2001年12月

東京都品川区南品川に新社屋を竣工

2002年1月

東京都品川区南品川の新社屋に本店を移転

2002年7月

広島工場にて環境マネジメントシステムISO14001を取得

2005年9月

中華人民共和国にTECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.を100%子会社として設立

2005年11月

品質マネジメントシステムISO9001を取得

2008年1月

TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にて、品質マネジメントシステムISO9001を取得

2009年2月

TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にて、環境マネジメントシステムISO14001を取得

2014年10月

MBO(マネジメント・バイアウト)の実施により株式会社ディスコより独立

2015年3月

TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にて、自動車産業特化品質マネジメントシステムISO/TS16949を取得

2016年12月

海外企業より、シルバーダイヤ(高い熱伝導を持つ銀とダイヤモンドの複合材料)製造に関する特許の使用許諾契約を締結

2017年8月

シンガポールにTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.を100%子会社として設立

2018年4月

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、シルバーダイヤの製造を開始

2018年8月

シルバーダイヤ製品のサンプル提供を開始

2019年5月

ドイツにTECNISCO EUROPE GmbHを100%子会社として設立

2022年4月

2023年7月

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、品質マネジメントシステムISO9001を取得

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、環境マネジメントシステムISO14001を取得

2023年7月

 

2023年7月

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、労働安全衛生マネジメントシステムISO45001を取得

東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場