- 【業種】
- 情報・通信業
- 【市場】
- グロース（内国株式）
- 【決算期】
- 3月
- 【会社設立】
- 【上場】
- 2011.6
- 【直近決算日】
- 2025-05-13（4Q）
- 【決算予定日】
- 2025-08-12 (16:00)
- 【時価総額】
- 65億1300万円
- 【PBR】
- 1.8倍
- 【配当利回り(予)】
- 0%
主な供給先はゲーム機器、自動車、モバイル通信機器、家電製品を扱う半導体メーカーやその最終製品メーカーである。
さらに、グラフィックスIPコアを搭載したLSI製品をアミューズメント機器向けに提供し、ディープラーニングに必要なAI関連IPも開発している。
収益は、IPコアライセンスを通じて得られるライセンス収入やリカーリング収入、製品販売により生じる売上から構成されており、加えてプロフェッショナルサービス事業を通じて顧客のシステム設計やアルゴリズム開発も支援している。
| 年度 | タイプ | 日付 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-03 | 新規 | 2022-05-13 | 2,370 | 25 | 25 | 20 |
| 2024-03 | 新規 | 2023-05-12 | 2,600 | 150 | 150 | 120 |
| 変更 | 2023-11-13 | 2,950(⬆) | 240(⬆) | 240(⬆) | 200(⬆) | |
| 変更 | 2024-04-11 | 3,020(⬆) | 330(⬆) | 330(⬆) | 290(⬆) | |
| 2025-03 | 新規 | 2024-05-14 | 3,200 | 350 | 350 | 290 |
| 変更 | 2025-02-13 | 3,075(⬇) | 255(⬇) | 255(⬇) | 210(⬇) | |
| 今期 | 新規 | 2025-05-13 | 3,250 | 20 | 25 | 20 |
2【沿革】
年月 | 事項 |
2002年７月 | 3Dグラフィックス（注１）市場参入を目指し、東京都武蔵野市中町に株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルを設立（資本金30,000千円） |
2006年７月 | 組み込み機器（注２）向けグラフィックスIPコア（注３）「PICA200」（注４）を販売開始 |
2008年４月 | LSI製品（注５）「NV7」を販売開始 |
2011年６月 | 東京証券取引所マザーズに株式を上場 |
2011年10月 | Digital Media Professionals USA Inc.（米国）を設立 |
2013年２月 | 本社を東京都中野区へ移転 |
2014年５月 | 株式会社ＵＫＣホールディングス（現株式会社レスター）と業務資本提携 |
2015年10月 | LSI製品「VF2」を販売開始 |
2016年８月 | 3DグラフィックスIPコア「M3000」シリーズを発表 |
2016年11月 | DeepLearning（注６）を用いた画像認識エンジン「ZIA™」を発表 |
2017年４月 | エッジ向けAIプロセッサーIP ZIA™「DV700」を発表 |
2017年10月 | LSI製品「RS1」を販売開始 |
2018年９月 | AI FPGAモジュール製品（注７）「ZIA™ C2/C3 Kit」販売開始 |
2019年５月 | ヤマハ発動機株式会社と業務資本提携 |
2019年５月 | ISO9001:2015認証を取得 |
2020年４月 | 海外子会社「Digital Media Professionals Vietnam Company Limited」を設立 |
2021年６月 | 米国Cambrian Inc.と資本業務提携 |
2022年４月 | 東京証券取引所の市場区分再編に伴い、グロース市場へ移行 |
2025年５月 | エッジAI向けSoC（注８）「Di1」を発表 |
(注)1.「3Dグラフィックス」とは、3次元空間上の形状情報から、それらを平面上に投射することで生成される画像で、これらの一連の技術のことを指します。
2.「組み込み機器」とは、特定の機能を実現するために家電製品や機械等に組み込まれるコンピュータシステムを指します。
3.「IPコア」とは、LSIを構成するための部分的な回路情報のうち、特に単一機能でまとめられたものを指します。「IPコア」は、IntellectualPropertyCoreの略称です。
4.「PICA200」とは、国際標準規格に準拠したうえで、当社独自の拡張機能「MAESTRO」を搭載する事が可能なグラフィックスIPコアの商標です。
5.「LSI」とは、シリコンウェハ(半導体製品の製造に使用される導体と絶縁体の中間の性質を持つ物質)で形成される大規模集積回路を意味しております。「LSI」は、LargeScaleIntegrationの略称であり「半導体」とも呼ばれています。
6.「DeepLearning」(深層学習)とは、画像認識分野などで実用化が進む、人工知能を実現する機械学習の手法の一種。人間の脳を模したニューラルネットワークの仕組みを活用したものです。
7.「FPGA」とは、製造後に購入者や設計者が構成を設定できる集積回路を指します。「FPGA」は、Field-ProgrammableGateArrayの略称です。
8.「SoC」とは、一つの半導体チップ上に必要とされる一連の機能(システム)を集積する集積回路の設計手法のことです。「SoC」は、SystemonaChipの略称です。