4980 デクセリアルズ 企業サイト Yahooファイナンス 日経新聞 株探 四季報
【市場】プライム（内国株式）
【決算期】3月
【会社設立】2012.6
【上場】2015.7
【直近決算日】2024-05-13
【決算予定日】
【時価総額】4443億9900万円
【予想PER】55.85 倍
【PBR】4.97 倍
【自己資本比率】61.6 %
| 年度 | タイプ | 日付 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-03 | 新規 | 2022-05-10 | 110000 | 31000 | 29600 | 20000 |
| 修正 | 2022-10-31 | 110000(→) | 35000(↑) | 32300(↑) | 22000(↑) | |
| 修正 | 2023-02-01 | 105000(↓) | 31000(↓) | 29200(↓) | 20000(↓) | |
| 2024-03 | 新規 | 2023-05-10 | 100000 | 25000 | 26300 | 18000 |
| 修正 | 2024-02-05 | 103500(↑) | 32000(↑) | 28000(↑) | 20000(↑) | |
| 来期 | 新規 | 2024-05-13 | 107000 | 32000 | 23000 |
従いまして、以下におきましては、当社の事業を2012年9月以前において行っておりました、旧デクセリアルズ(株)及び当社(形式上の存続会社)の沿革につきまして記載しております。
会社設立以後の企業グループに係る経緯は、次のとおりであります。
〈当社(形式上の存続会社)の沿革〉
年月 | 事業の変遷 |
2012年6月 | (株)VGケミカル設立 |
2012年9月 | 旧デクセリアルズ(株)の全株式を取得し、同社を完全子会社とする 中国の製造拠点であるDexerials (Shenzhen) Corporationを索尼(中国)有限公司から買収 |
2013年3月 | 旧デクセリアルズ(株)を吸収合併し、同日、デクセリアルズ(株)に商号変更 |
2013年3月 | 中国での販売拠点としてDexerials (Shanghai) Corporation設立 |
2014年5月 | 中国での製造拠点としてDexerials Advanced Material (Suzhou) Co.,Ltd.設立 |
2014年12月 | 障がい者雇用を推進することを目的として、デクセリアルズ希望株式会社 設立 |
2015年7月 | 東京証券取引所市場第一部に株式を上場 |
2015年8月 | 栃木県下野市において新事業拠点として建屋と土地を取得 |
2016年10月 | 栃木事業所(栃木県下野市)において生産を開始。分散していた開発機能や一部製造、間接機能の集約を進める |
2017年3月 | 根上事業所閉鎖 |
2017年12月 | Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.がDexerials Advanced Material (Suzhou) Co.,Ltd.を吸収合併 |
2019年4月 | ORTHOREBIRTH 株式会社を株式の追加取得により持分法適用関連会社化 |
2020年10月 | マイクロデバイス事業における設計、技術、企画管理、製造管理機能を担当する連結子会社Dexerials Precision Components株式会社を設立 |
2020年11月 | マイクロデバイス製品の製造等を行う合弁会社である株式会社OSDCを設立、持分法適用関連会社化 |
2021年4月 | Dexerials (Shenzhen) Corporation閉鎖 |
2021年7月 | 本社を栃木県下野市に移転 |
2022年3月 | (株)京都セミコンダクターの株式を取得し、同社を子会社化 |
2022年4月 | 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行 |
〈旧デクセリアルズ(株)(実質上の存続会社)の沿革〉
年月 | 事業の変遷 |
1962年3月 | 東京都品川区北品川にソニー(株)がプリント基板の国産化を目指し、回路基板用接着剤付き銅箔製品、工業用接着剤製品の製造・販売を目的としたソニーケミカル(株)を設立 |
1963年1月 | 東京都大田区で羽田工場が操業開始 |
1964年4月 | 羽田工場で回路基板用接着剤付き銅箔製品、接着剤の製造を開始 |
1973年10月 | フレキシブルプリント基板(FPC)を製造開始 |
1977年12月 | 異方性導電膜(ACF)を製造開始 |
1985年10月 | 熱転写プリンター用インクリボンを製造開始 |
1987年7月 | 東京証券取引所第二部に上場 |
1987年11月 | 超小型モーター用「ラミコイル」を製造開始 |
1989年5月 | 高密度薄板多層基板を製造開始 |
1989年12月 | 米国での製造販売拠点としてSony Chemicals Corporation of America (現Dexerials America Corporation)設立 |
1990年5月 | シンガポールでの販売拠点としてSony Chemicals (Singapore) Pte. Ltd. (現Dexerials Singapore Pte. Ltd.)設立 |
1992年1月 | 光ディスク用記録層保護コーティング材(SKシリーズ)を製造開始 |
1992年2月 | 欧州での製造販売拠点としてSony Chemicals Europe B.V. (現 Dexerials Europe B.V.)設立 |
1994年4月 | 中国での製造販売拠点として索尼凱美高電子(蘇州)有限公司 (現 Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.)設立 |
1994年7月 | リチウムイオン電池用2次保護素子(SCP)を製造開始 |
1995年5月 | ビルドアップ基板を製造開始 |
1998年7月 | 2層ポリイミド基板、光ディスク用プリズムを製造開始 |
2000年1月 | ソニー(株)の構造改革により株式上場を廃止し、ソニー(株)の100%子会社化 |
2001年10月 | タッチパネルを製造開始 |
2002年1月 | 反射防止フィルムを製造開始 |
2002年4月 | ソニーケミカル(株)を存続会社としてソニー根上(株)を吸収合併 |
2004年1月 | 高密度実装両面フレックスリジッド基板を製造開始 |
2006年7月 | ソニーケミカル(株)を存続会社としてソニー宮城(株)を吸収合併し、ソニーケミカル&インフォメーションデバイス(株)に商号変更 |
2007年4月 | 光学弾性樹脂(SVR)を製造開始 |
2010年4月 | 太陽電池タブ線接合材料(SCF)を製造開始 |
2012年8月 | ソニーグループからケミカルプロダクツ関連事業を譲り受けるため、韓国、台湾、香港にDexerials Korea Corporation、Dexerials Taiwan Corporation、Dexerials Hong Kong Limited設立 |
2012年9月 | ソニー(株)の事業ポートフォリオ改革の一環として、ケミカルプロダクツ関連事業を(株)日本政策投資銀行及びユニゾン・キャピタル(株)がアドバイザー等を務めるファンドが出資した(株)VGケミカルが買収し、(株)VGケミカルの完全子会社となり、旧デクセリアルズ(株)へ商号を変更 |
2013年3月 | (株)VGケミカルが旧デクセリアルズ(株)を吸収合併し、消滅会社となる |