当社グループは、研磨材等製造販売業を主な事業として、国内外の子会社とともに幅広い研磨材ソリューションを提供している。
事業の主力には、シリコンウェハー用や半導体デバイス用の研磨材、ハードディスク基盤用研磨材があり、これらは高精度な表面加工を実現するために重要な役割を果たす。
また、機能材や溶射材の製造も行い、特に最新の航空機エンジン用複合材料の研究開発や、米国企業との共同開発が新たな成長領域として位置づけられている。
既存の技術基盤であるろ過・分級・精製技術やケミカル技術を駆使し、研磨材から表面加工ソリューションへと事業展開を図る。