当社グループは、工作機械と半導体関連装置を主力事業とし、国内外の複数の連結子会社によって製造・販売を行っている。
工作機械部門では、平面研削盤、成形研削盤、複合研削盤など、多様な研削技術を駆使した製品群を提供し、特に平面研削技術においては世界有数のシェアを誇る。
半導体関連装置においては、ウエーハの薄型化を実現するグラインダーやポリッシングマシンなどを製造・販売し、業界内での高い評価を得ている。
これらの事業を通じて、顧客のニーズに応える高品質な製品とサービスを提供し続けることを目指している。