1972年

2月

電子機器部品の製造及び設備の修繕を目的として岡山県井原市西江原町3213番地に資本金300万円をもってタツモ株式会社を設立

1980年

4月

インジェクション金型他金型の製造・販売を開始

半導体製造用全自動レジスト塗布装置を開発、製造・販売を開始

1981年

3月

半導体製造用全自動レジスト塗布装置「TR5000」シリーズを開発、製造し、東京応化工業株式会社を通じ販売を開始

1982年

1月

本社工場を岡山県井原市木之子町167番地(現:第六工場)に移転

1984年

3月

半導体製造装置用搬送装置「FWH」を開発、製造・販売を開始

1987年

4月

半導体製造装置用ウェーハマーキング装置「TM4001/TPMM700」を開発、製造・販売を開始

1988年

4月

半導体製造用被膜形成塗布装置「TR6002」シリーズを開発、製造・販売を開始

1989年

4月

液晶用カラーフィルター製造装置「TR25000」シリーズを開発、製造・販売を開始

12月

東京応化工業株式会社と共同開発契約を締結

1990年

7月

本社・本社工場を新築し岡山県井原市木之子町6186番地に移転(現:第一工場)

1993年

3月

半導体製造用SOG一貫処理システム「TS8002」シリーズを開発、製造・販売を開始

5月

液晶用カラーフィルター製造装置「TR28000」シリーズを開発、製造・販売を開始

1994年

5月

エンボスキャリアテープの製造・販売を開始

1995年

3月

第三工場(岡山県井原市)を取得

6月

インジェクション成形品の製造・販売を開始

1997年

6月

第五工場(岡山県井原市)を新築

1998年

9月

半導体製造用12インチウェーハ対応装置「SW12000」シリーズを開発、製造・販売を開始

1999年

12月

液晶用カラーフィルター製造装置「TR45000」シリーズを開発、製造・販売を開始

2000年

6月

横浜営業所(横浜市港北区)開設

8月

液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を増築

10月

樹脂成形品及び装置組立を行うプレテック株式会社(現:連結子会社)の全株式取得

2001年

11月

半導体製造用厚膜コーター「CS13」シリーズを開発、製造・販売を開始

2002年

9月

液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を再増築

2003年

1月

米国における営業拠点としてTAZMO INC.(現:連結子会社)をカリフォルニア州に設立

4月

中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として上海龍雲精密機械有限公司(現:連結子会社)を上海市に設立

2004年

7月

日本証券業協会に株式を店頭登録

12月

日本証券業協会への店頭登録を取消し、株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場

2005年

8月

第五工場(岡山県井原市)金型製造部移転に伴い増設

2006年

11月

中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として大連龍雲電子部件有限公司を設立

2008年

6月

ベトナムにおける半導体関連機器の設計・製造拠点としてTAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)を設立

2010年

1月

中華民国(台湾)、竹北市に台湾支店を開設

2010年

4月

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ市場に上場

2013年

1月

アプリシアテクノロジー株式会社(連結子会社)の株式取得

3月

TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)ベトナム ロンアン省ロンハウ工業団地内に工場を新築

4月

横浜営業所を閉鎖、東京営業所(東京都中野区)を新設

7月

東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場

2014年

12月

台湾支店を閉鎖、アプリシアテクノロジー株式会社(連結子会社)の台湾子会社である亞普恩科技股份有限公司に統合

2015年

8月

東京営業所及びアプリシアテクノロジー株式会社本社(東京都新宿区)を移転

2016年

4月

岡山技術センター開設(岡山市北区)

2016年

8月

大連龍雲電子部件有限公司を清算。上海龍雲精密機械有限公司(現:連結子会社)に統合

2016年

10月

TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)事業拡大により第2工場を増築

2017年

4月

株式会社ファシリティ(現:連結子会社)の株式取得及び株式会社クォークテクノロジー(現:連結子会社)の一部株式を追加取得

8月

TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)事業拡大により第3工場を増築

2018年

3月

東京証券取引所市場第二部へ市場変更

9月

東京証券取引所市場第一部へ市場変更

2019年

5月

TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)事業拡大により第4工場を増築

12月

本社を岡山県岡山市北区芳賀5311番地へ移転

2020年

2022年

1月

4月

アプリシアテクノロジー株式会社(連結子会社)を吸収合併

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所市場第一部からプライム市場に移行

7月

中国における半導体関連機器の製造・販売拠点として龍雲(紹興)半導体設備科技有限公司(現:連結子会社)を浙江省紹興市に設立