6298 ワイエイシイホールディングス 企業サイト   Yahooファイナンス 日経新聞 株探 四季報

基本データ
【業種】機械
【市場】プライム(内国株式)
【決算期】3月
【会社設立】1973.5
【上場】1994.6
【直近決算日】2024-11-14
【決算予定日】

【時価総額】186億1000万円
【予想PER】23.4 倍
【PBR】1.05 倍
【自己資本比率】41 %
業績予想(通期のみ)
年度タイプ日付売上高営業利益経常利益純利益
2023-03新規2022-05-1330000300028001700
修正2022-11-1427000(↓)2400(↓)2200(↓)1600(↓)
2024-03新規2023-05-1137000370036002300
修正2023-11-1330000(↓)3000(↓)2900(↓)2100(↓)
2025-03新規2024-05-1432000320030002000
修正2024-11-1428000(↓)2500(↓)2100(↓)1500(↓)

年月

事項

1973年5月

包装機に関する機械器具及び熱処理炉の設計・製造・販売を事業目的とし、資本金2,100千円をもって東京都昭島市にワイエイシイ株式会社を設立

〃 6月

産業用包装機械業界に参入。食品業界向け包装機ならびにクリーニング業界向け包装機を開発、販売を開始

1975年8月

本社を東京都立川市に移転

1976年5月

昭島工場を東京都昭島市に竣工

1977年1月

クリーンベンチの製造・販売を開始し、半導体業界に参入

1982年5月

本社工場竣工。本社を東京都昭島市に移転。

昭島工場(東京都昭島市)の呼称を昭島第一工場とする。(2003年12月に売却し閉鎖)

1985年8月

フロッピーディスク包装機の製造・販売を開始し、磁気ディスク業界に参入

1987年6月

磁気ディスク業界向けフローティングテーププロセス装置(FTP)を開発、販売を開始

1988年7月

本社工場(東京都昭島市)増築工事竣工

1989年3月

半導体業界向けサブ基板ICハンドラーを開発、販売を開始

1990年4月

液晶用ガラス基板の表面研磨装置の製造・販売を開始し、液晶ディスプレイ業界に参入

1991年6月

昭島第二工場を東京都昭島市に竣工

1992年3月

テクニカルセンターを東京都昭島市に設置

1993年3月

クリーニング業界向け立体分配システムを開発、販売を開始

〃 11月

半導体・磁気ディスク業界向け超クリーン包装システム(U.C.P.F.)の開発、販売を開始

1994年6月

日本証券業協会に株式を店頭登録

1995年10月

DESITECH Pte Ltd(現「YAC Systems Singapore Pte Ltd.」)を資本金300千SG$でシンガポールに設立

1996年11月

クリーニング業界向け「ハーフワイシャツmini」「ローハイトタイプ立体包装機」を開発、販売を開始

1997年11月

現在地に昭島第二工場竣工(旧昭島第二工場を閉鎖し、その機能を移転)

クリーニング業界向け「ローコスト立体分配機」「高速ローハイト立体包装機」を開発、販売を開始

1998年10月

ディスクメーカー向けクリーン搬送システムの開発、製造を開始

2000年4月

株式会社プラズマシステムを吸収合併し、液晶用プラズマ・ドライ・エッチング/アッシング装置業界に参入

エム・シー・エレクトロニクス株式会社よりICハンドラー及び関連事業の営業権を譲受(同社の本社及び工場であった現熊本工場を取得)

2001年10月

富士車輌株式会社より資産の一部と、その子会社である富士洗機株式会社のクリーニング関連事業の営業権を譲受

2004年12月

日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場

2006年8月

吉村精機株式会社(元「ワイエイシイ新潟精機株式会社」、現「ワイエイシイマシナリー株式会社」)の全株式を取得し連結子会社化

〃 10月

当社株式を東京証券取引所市場第二部に上場

(2006年12月1日に当社株式のジャスダック証券取引所の上場を廃止)

2007年12月

当社株式を東京証券取引所市場第一部に指定

2009年5月

エス・イー・エス株式会社より太陽電池事業部門の事業譲受

2010年5月

中国に瓦愛新(上海)国際貿易有限公司を設立し連結子会社化

2011年3月

株式会社デンコー(東京都青梅市)の全株式の22%を取得し持分法適用関連会社化

〃 4月

株式会社デンコー(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)の株式を追加取得し連結子会社化

2013年3月

国際電熱工業株式会社の全株式を取得し連結子会社化し、YAC国際電熱株式会社(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)に商号変更

〃 11月

大倉電気株式会社の全株式を取得し連結子会社化


年月

事項

2014年6月

株式会社ワイエイシイダステックを設立し連結子会社化

〃 7月

ワイエイシイフェトン株式会社の全株式を取得し連結子会社化

2015年7月

日本ガーター株式会社(現「ワイエイシイガーター株式会社」)の株式を取得し連結子会社化

2016年1月

ワイエイシイフェトン株式会社を吸収合併

〃 9月

ミユキエレックス株式会社(現「ワイエイシイエレックス株式会社」)の株式を取得し連結子会社化

2017年2月

株式会社日立茨城テクニカルサービスよりイオンビーム応用装置事業を譲受

〃 4月

持株会社制に移行し、ワイエイシイホールディングス株式会社に商号変更

2018年4月

富士工場を山梨県南都留郡に竣工

2020年3月

株式会社大一の株式を取得し連結子会社化

〃 10月

連結子会社であるワイエイシイガーター株式会社を吸収合併存続会社、同じく連結子会社である株式会社大一を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施

2021年4月

連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるYAC国際電熱株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施

2022年4月

東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行

2022年10月

連結子会社であるワイエイシイマシナリーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイ新潟精機株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施

2023年4月

連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイテクノロジーズ株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施

JEインターナショナル株式会社および株式会社GDテックの株式を取得し連結子会社化

2023年5月

米国LINUS BIOTECHNOLOGY, INC.との資本提携に関する契約を締結

2023年9月

宝生産業株式会社の全株式を取得し連結子会社化

2024年4月

ワイエイシイバイオ株式会社を設立し連結子会社化