- 【業種】
- 電気機器
- 【市場】
- プライム（内国株式）
- 【決算期】
- 3月
- 【会社設立】
- 【上場】
- 2022.10
- 【直近決算日】
- 2025-04-28（4Q）
- 【決算予定日】
- 未定
- 【時価総額】
- 3905億2100万円
- 【PBR】
- 2.82倍
- 【配当利回り(予)】
- 2.3%
これにより、顧客と共同で設計を行うことで、従来型のASICやASSPでは実現できなかった柔軟なソリューションを実現する。
一方、注力する事業領域として、自動運転技術やデータセンター、スマートデバイス向けの先端技術が挙げられ、特に7nm以下の先端プロセスノードを使用する案件において顕著な成長を見せている。
また、台湾のTSMCをはじめとする製造パートナーとの協力により、量産・品質保証までのトータルサポート体制を整え、競争力を高めている。
さらに、今後の技術革新に対応するため、成長が期待できるIoTやレーダーセンシング分野にも注力している。
| 年度 | タイプ | 日付 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024-03 | 新規 | 2023-04-28 | 200,000 | 22,500 | 22,500 | 17,500 |
| 変更 | 2023-10-31 | 214,000(⬆) | 29,000(⬆) | 29,000(⬆) | 22,500(⬆) | |
| 変更 | 2024-01-30 | 217,000(⬆) | 31,500(⬆) | 31,500(⬆) | 22,500(→) | |
| 2025-03 | 新規 | 2024-04-26 | 200,000 | 27,000 | 27,000 | 19,500 |
| 変更 | 2025-01-31 | 190,000(⬇) | 24,000(⬇) | 24,000(⬇) | 18,000(⬇) | |
| 今期 | 新規 | 2025-04-28 | 175,000 | 14,000 | 14,000 | 10,500 |
2【沿革】
当社は、富士通株式会社及びパナソニック株式会社(現パナソニックホールディングス株式会社)の両社のSoC((注)1)事業を統合し、株式会社日本政策投資銀行の出資を受け、2015年3月に事業を開始いたしました。
年月 | 概要 |
2014年９月 | 当社設立（準備会社として設立） |
2015年３月 | 富士通セミコンダクター株式会社及びパナソニック株式会社（現 パナソニックホールディングス株式会社）による会社分割により両社のＳｏＣ事業を統合し、事業を開始 |
2016年１月 | Bayside Design Inc.の全株式を当社子会社であるSocionext America Inc.が取得 |
2016年４月 | Socionext Technology Pacific Asia Ltd.台湾支店を法人化し、Socionext Taiwan Inc.を設立 |
2017年８月 | XVTEC Ltd.（（注）２）と投資契約を締結し、同社普通株式を取得（持分法適用関連会社） |
2018年４月 | 当社子会社であるSocionext America Inc.がBayside Design Inc.を吸収合併 |
2018年４月 以降 | サービス／製品の差別化のために独自のＳｏＣを求める顧客に向けたソリューションＳｏＣビジネスモデルによるカスタムＳｏＣ事業を注力事業とし、営業部門・開発部門のリソースシフト及び強化を順次実施 |
2019年１月 | Socionext Embedded Software Austria GmbHの全株式を他社に譲渡 |
2021年３月 | Socionext Global Platform Inc.の合弁を解消・解散 |
2021年５月 | 従来４拠点に分かれていた京都地区の開発拠点を、京都リサーチパーク（京都市下京区）内に集約 |
2022年３月 | 監査等委員会設置会社へ移行 |
2022年10月 | 東京証券取引所プライム市場に株式を上場 |
2022年11月 | グローバルな生産・調達体制とするため台湾支店を開設 |
2023年８月 | Socionext America Inc.の支店としてインド・ベンガルールに設計開発拠点を開設 |
(注)1SoCとは、SystemonChipの略語です。装置やシステムの動作に必要な機能の一部又は全てを1つに実装した半導体チップをいいます。
(注)2XVTECLtd.については、2021年8月に全株式を譲渡し、資本及び人的関係を解消しております。