年度 | タイプ | 日付 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
---|---|---|---|---|---|---|
2022-03 | 新規 | 2022-05-11 | 2200000 | 185000 | 190000 | 145000 |
2023-03 | 新規 | 2022-06-24 | 2200000 | 185000 | 190000 | 145000 |
修正 | 2022-11-01 | 2220000(↑) | 200000(↑) | 200000(↑) | 147000(↑) | |
修正 | 2023-01-31 | 2170000(↓) | 185000(↓) | 185000(↓) | 132000(↓) | |
2024-03 | 新規 | 2023-04-28 | 2020000 | 190000 | 188000 | 147000 |
修正 | 2023-08-02 | 1970000(↓) | 150000(↓) | 150000(↓) | 105000(↓) | |
修正 | 2024-01-31 | 2090000(↑) | 170000(↑) | 170000(↑) | 120000(↑) | |
2025-03 | 新規 | 2024-04-26 | 2105000 | 180000 | 184000 | 128000 |
修正 | 2024-11-01 | 2120000(↑) | 220000(↑) | 227000(↑) | 160000(↑) |
年月 | 沿革 |
1935年12月 | 世界最初のフェライトコアの工業化を目的として東京市芝区に資本金20千円をもって東京電気化学工業株式会社を設立(1935年12月7日) |
1937年7月 | 蒲田工場新設 |
1940年7月 | 平沢工場新設 |
1951年4月 | 目黒研究所開設 |
1952年10月 | 東京・清水工場を開設し磁気録音テープの生産を開始 |
1953年3月 | 秋田・琴浦工場を建設、平沢工場より磁器コンデンサの全生産設備を移転 |
1956年7月 | 市川工場を建設、目黒研究所及び蒲田工場を閉鎖しその全設備を移転 |
1961年6月 | 事業部制組織形態を採用 |
1961年9月 | 東京証券取引所に上場 |
1962年9月 | 本社を東京都千代田区内神田に移転 |
1965年9月 | 米国ニューヨークに現地法人「TDK Electronics Corporation」を設立(以後海外各地に製造販売等の拠点を設ける。) |
1969年12月 | 長野県佐久市に千曲川工場を竣工、磁気テープの生産開始 |
1970年6月 | 静岡県相良町に静岡工場を竣工、マグネットの生産開始 |
1974年7月 | 国際資本市場進出のためS-12方式ADR(米国預託証券)を発行 |
1978年5月 | 本社を東京都中央区日本橋に移転 |
1978年10月 | 千葉県成田市に成田工場を竣工、希土類磁石の生産開始 |
1980年3月 | ホワイトセラミックス専門の秋田工場新設 |
1982年6月 | ニューヨーク証券取引所に上場(2009年4月上場廃止) |
1982年10月 | 大分県日田市に三隈川工場を竣工、磁気テープの生産開始 |
1982年11月 | 山梨県甲西町に甲府南工場を竣工、磁気ヘッドの生産開始 |
1983年3月 | 社名をティーディーケイ株式会社に変更 |
1983年5月 | ロンドン証券取引所に上場(2013年7月上場廃止) |
1985年1月 | 国内初の「完全無担保普通社債」を発行 |
1986年8月 | 香港の磁気ヘッド製造会社「SAE Magnetics(H.K.)Ltd.」を買収 |
1989年3月 | 決算期を11月30日から3月31日に変更 |
1990年5月 | 千葉県成田市に基礎材料研究所を新設 |
1990年9月 | 千葉県市川市に市川テクニカルセンターを新設 |
2000年3月 | 米国の磁気ヘッド製造会社「Headway Technologies Inc.」を買収 |
2000年8月 | 1単位の株式数を1,000株から100株に変更 |
2003年10月 | 国内全事業所でゼロエミッション達成 |
2005年5月 | 香港のリチウムポリマー電池製造販売会社「Amperex Technology Limited」を買収 |
2005年10月 | 「Invensys plc」から電源事業「ラムダパワーグループ」を買収 |
2007年8月 | TDKブランドの記録メディア販売事業を米国イメーション社に譲渡 |
2007年11月 | タイのHDD用サスペンションメーカー 「Magnecomp Precision Technology Public Company Limited」を買収 |
2008年3月 | デンセイ・ラムダ株式会社を完全子会社化 |
2008年10月 | ドイツの電子部品会社「EPCOS AG」を買収(その後、TDK Electronics AGに社名変更) |
2009年10月 | 会社分割によりTDK-EPC株式会社設立(2020年7月にTDK株式会社へ吸収合併) |
2013年4月 | 本社を東京都港区芝浦に移転 |
2013年10月 | 磁気テープの生産から撤退 |
2016年3月 | スイスの磁気センサ開発製造会社「Micronas Semiconductor Holding AG」を買収(その後、TDK Magnetic Field Sensor Switzerland AGへ吸収合併) |
2017年2月 | 「Qualcomm Incorporated」との合弁会社「RF360 Holdings Singapore PTE.Ltd.」への高周波部品事業の事業移管を完了(2019年9月にRF360 Holdings Singapore PTE.Ltd.の持分を売却) |
2017年5月 | 米国のセンサ事業会社「InvenSense,Inc.」を買収 |
2018年11月 | 本社を東京都中央区日本橋に移転 |