1972年6月

東京都大田区に設立

粉末冶金用金型、ファインブランキング用金型の生産開始

1974年10月

千葉県鎌ヶ谷市初富1093番地に本社移転

1980年6月

千葉県松戸市松飛台286番地の23に本社移転

1984年7月

光ディスク金型(MO)の生産開始

1987年10月

世界初の量産用光コネクタ球面研磨機SFP-500の販売開始

1990年5月

世界初の極低反射光コネクタ(APC)付コードの販売開始

1992年6月

千葉県松戸市松飛台296番地の1に第2工場新設

1993年5月

DVD用光ディスク金型の生産開始

1995年12月

光製品事業部がISO9001認証取得

1997年5月

APC研磨用ステップフェルールがIEC規格に採用される

2000年7月

社団法人日本証券業協会に店頭登録銘柄として登録

2000年9月

米国ジョージア州にSEIKOH GIKEN USA, INC.(現連結子会社)を設立

2001年3月

中華人民共和国浙江省杭州市に杭州精工技研有限公司(現連結子会社)を設立

3月

千葉県松戸市松飛台415番地の2に第4工場新設

10月

千葉県松戸市松飛台296番地の1に第3工場新設

11月

住友重機械工業株式会社の海外子会社の有する光ディスク金型の部品販売及びメンテナンスに関する営業を譲り受ける

12月

中華民国新竹市に台湾支店(日商精工開發(股)台湾分公司)を設立

2002年5月

ドイツ連邦共和国デュッセルドルフ市にSEIKOH GIKEN EUROPE GmbH(現連結子会社)を設立

2004年2月

本店所在地を千葉県松戸市松飛台296番地の1に変更

12月

日本証券業協会への店頭登録を取り消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場

2005年2月

環境マネジメントシステムの国際規格ISO14001の認証取得

9月

セイコーインスツル株式会社及び同社の海外子会社から日本・ドイツ・米国・シンガポールの光事業に関する営業を譲り受ける

2006年1月

セイコーインスツル株式会社から大連精工技研有限公司を譲り受け、連結子会社に加える

安全性と防塵性に優れた光コネクタ「シャッター付きSCコネクタ」を開発

3月

ISMS(情報セキュリティマネジメントシステム)及びBS7799の認証取得

6月

中華人民共和国香港特別行政区に香港精工技研有限公司(現連結子会社)を設立

NECトーキン株式会社の有する光デバイス事業に関する営業を譲り受ける

2007年3月

7月

精密金型において、品質マネジメントシステムの国際規格ISO9001を認証取得

情報セキュリティマネジメントシステムの国際規格ISO/IEC27001の認証取得

カメラ付き携帯電話向けの高耐熱レンズ「MSGレンズ」の量産技術を開発

8月

11月

SEIKOH GIKEN EUROPE GmbH本社をヘッセン州フランクフルト市に移転

現場において光ファイバと融着接続することにより敷設作業の効率化を図ることができる光コネクタ「SOC(Splice on Connector)」を開発

2010年4月

9月

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQに上場

香港精工技研有限公司を休眠化

2011年3月

2012年8月

2013年5月

7月

12月

第1工場(千葉県松戸市)を売却

フランスの光部品端面形状測定器メーカー、DATA PIXEL SAS社の株式の49%を取得し、持分法適用関連会社とする

不二電子工業株式会社(静岡県静岡市)の株式の99.7%を取得し、同社を連結子会社に加える

東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場

不二電子工業株式会社の株式の0.3%を追加取得し、同社を完全子会社化する

2016年3月

不二電子工業株式会社が北海道千歳市に新工場を建設

2017年4月

持分法適用関連会社であったDATA PIXEL SAS社の株式の48%を追加取得し、同社を連結子会社化する

2018年7月

杭州精工技研有限公司が、中国企業との共同出資により、浙江精工光電科技有限公司を設立

2019年7月

国立大学法人三重大学と国立研究開発法人産業技術総合研究所と共同で、第5世代移動通信システム(5G)の基地局アンテナが発信する電波を高精度で計測する「光電界センサー」を開発

2020年10月

狭小な空間での効率的な接続を可能とする光コネクタ「Intelli-Cross PRO」の販売開始

2021年10月

杭州精工技研有限公司が、中国企業との共同出資により、杭州技研光電科技有限公司を設立

11月

RoF(Radio over Fiber)技術の活用により、GPS信号の光延伸を実現する「GNSS光伝送ユニット」を開発

12月

精密金型技術の転用により、表面に微細な流路を施した樹脂製の「医療用マイクロ流路デバイス」の量産を開始

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しに伴い、東京証券取引所スタンダード市場に区分変更

12月

台湾支店(日商精工開發(股)台湾分公司)を閉鎖

2023年1月

7Gaa株式会社とローカル5G関連ビジネスで業務提携

2月

株式会社東海理化と共同で小型部品向け型内塗装技術を開発

3月

タイ王国パトゥムターニー県ナワナコン工業団地にSEIKOH GIKEN (Thailand) Co., Ltd.を設立

4月

第4工場の名称を第3工場に変更