6890 フェローテックホールディングス 企業サイト   Yahooファイナンス 日経新聞 株探 四季報 

基本データ
【業種】
電気機器

【市場】
スタンダード(内国株式)

【決算期】

【会社設立】

【上場】

【直近決算日】
2025-05-15(4Q)

【決算予定日】
未定


【時価総額】
1510億1300万円

【PBR】
0.63倍

【配当利回り(予)】
4.62%

企業概要
当社グループは、主に半導体等装置関連事業と電子デバイス事業を展開している。
半導体製造に不可欠な真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、さらに装置部品洗浄などの開発、製造、販売を行い、これらは世界市場で高いシェアを持つ。
また、電子デバイス事業では、サーモモジュールや磁性流体、パワー半導体用基板、センサなど、多様な製品を提供している。
特にサーモモジュールは自動車の温調シートなどへの応用が進んでおり、革新的な技術と高品質な製品が特徴である。

業績修正履歴
年度タイプ日付売上高営業利益経常利益純利益
2023-03新規2022-05-16180,00030,00028,00017,000
変更2022-08-12195,000()32,500()34,000()20,000()
変更2022-11-14200,000()34,000()39,000()24,000()
変更2023-02-14200,000()34,000()40,000()25,000()
2024-03新規2023-05-15220,00032,50030,00018,000
変更2023-11-14220,000()27,000()28,000()15,000()
変更2024-02-14220,000()25,000()26,000()15,000()
2025-03新規2024-05-15235,00026,00026,00016,000
変更2024-08-14235,000()26,000()26,000()16,000()
変更2024-11-14265,000()26,000()26,000()16,000()
今期新規2025-05-15285,00028,00026,00016,000
日付時間タイトル
2025-07-0318:45当社持分法適用会社(半導体ウエーハ事業)の中国新三板(店頭登録市場)への登録申請受理に関するお知らせ
2025-07-0117:30(開示事項の経過)当社中国部品洗浄事業子会社(FTSVA)のパワー半導体基板製造子会社(FLH)の資産取得のための株式及び転換社債発行の許可通知受領のお知らせ
2025-06-2715:302028年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債の転換価額の調整に関するお知らせ
2025-06-2715:30新経営体制に関するお知らせ
2025-06-0215:45(開示事項の訂正)決算説明資料及び中期経営計画(ローリングプラン)資料の開示について
2025-05-3018:15決算説明資料及び中期経営計画(ローリングプラン)資料の開示について
2025-05-3012:25(開示事項の経過)当社中国部品洗浄事業子会社(FTSVA)によるパワー半導体基板製造子会社(FLH)の合併審査に関する「適合」通知受領のお知らせ
2025-05-1515:302025年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
2025-05-1515:30剰余金の配当に関するお知らせ
2025-05-1515:30定款の一部変更に関するお知らせ
2025-05-1515:30役員の異動の内定に関するお知らせ
2025-05-1515:30事後交付型株式報酬制度の一部改定に関するお知らせ
2025-05-1417:30リストリクテッド・ストック・ユニット(RSU)としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
2025-04-1517:30マレーシアにおける設備投資(新工場建設)に関するお知らせ
2025-04-1517:30リストリクテッド・ストック・ユニット(RSU)としての自己株式処分に関するお知らせ
2025-03-1916:00配当方針の変更及び配当予想の修正(増配)に関するお知らせ
2025-03-1417:30当社取締役の担当の変更および執行役員の選任に関するお知らせ
2025-03-1417:30(開示事項の経過)当社連結子会社との合併および特定子会社の異動に関するお知らせ
2025-02-1415:302025年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2025-02-1316:00当社の商号変更および定款の一部変更(商号)のお知らせ
2025-02-1316:00当社連結子会社との合併による純粋持株会社から事業会社移行に向けた基本方針決定に関するお知らせ
2025-01-2717:30(開示事項の経過)深セン証券取引所による当社中国部品洗浄事業子会社(FTSVA)の「重大資産再編に関する申請」の受理に関するお知らせ
2025-01-2217:30(開示事項の経過)半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社の上場申請取り下げに関するお知らせ
2024-12-1211:30(開示事項の訂正)自己株式の取得状況及び取得終了に関するお知らせ
2024-12-1208:45自己株式の取得状況及び取得終了に関するお知らせ
2024-12-1117:30プレシジョン・システム・サイエンス株式会社との合弁会社の解散に関するお知らせ
2024-12-0208:45自己株式の取得状況に関するお知らせ
2024-11-2608:45(開示事項の経過)当社中国部品洗浄事業子会社(FTSVA)によるパワー半導体基板製造子会社(FLH)株式取得に関するお知らせ
2024-11-1415:302025年3月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)
2024-11-1415:302028年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債の転換価額の調整に関するお知らせ
2024-11-1415:30自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ
2024-11-1415:302025年3月期中間期の連結業績予想と実績値の差異および通期の連結業績予想の修正並びに剰余金の配当と配当予想の修正(増配)に関するお知らせ
2024-10-1708:45当社中国部品洗浄事業子会社によるパワー半導体基板製造子会社株式取得の協議開始に関するお知らせ
2024-08-1415:452025年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2024-08-1415:45連結業績予想(第2四半期累計期間)の修正に関するお知らせ
2024-07-3115:30資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応について
2024-07-1808:40マレーシアでのシリコンパーツ事業新会社設立、既存子会社の増資と特定子会社への異動及び設備投資(新工場設置)に関するお知らせ
2024-07-1808:40中国麗水市センサ事業子会社での設備投資(新工場建設)に関するお知らせ
2024-07-1808:40中国常山地区での金属受託加工事業新会社設立、既存子会社の増資と特定子会社への異動及び設備投資に関するお知らせ
2024-07-0415:30当社持分法適用会社(半導体ウエーハ)の上場申請取り下げに関するお知らせ
2024-06-2715:302028年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債の転換価額の調整に関するお知らせ
2024-05-2817:30事後交付型株式報酬制度の導入に関するお知らせ
2024-05-1617:30役員の異動の内定に関するお知らせ
2024-05-1515:302024年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
2024-05-1017:30リストリクテッド・ストック・ユニット(RSU)に基づく新株式の払込完了に関するお知らせ
2024-04-1617:30リストリクテッド・ストック・ユニット(RSU)に基づく新株式発行に関するお知らせ
2024-02-1415:302024年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2024-02-1415:30通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2024-01-0408:45令和6年能登半島地震における当社グループの被害状況について
2023-12-2615:30株式会社大泉製作所株式(証券コード:6618)に対する公開買付けの結果に関するお知らせ
2023-12-1517:30当社中国事業統括子会社と中国浙江省麗水市との投資協定書締結に関するお知らせ
2023-12-0817:30(開示事項の訂正)公開買付届出書の訂正届出書の提出に伴う「株式会社大泉製作所株式に対する公開買付けの開始に関するお知らせ」の訂正
2023-11-1415:302024年3月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2023-11-1415:30中国浙江省麗水市でのセンサ事業の新会社(特定子会社)設立に関するお知らせ
2023-11-1415:302028年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債の転換価額の調整に関するお知らせ
2023-11-1415:30通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2023-11-1015:30株式会社大泉製作所株式(証券コード:6618)に対する公開買付けの開始に関するお知らせ
2023-09-2517:30当社代表取締役・取締役の担当の変更等に関するお知らせ
2023-08-2317:30(開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟の判決に関するお知らせ(亜翔)
2023-08-2317:30譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ
2023-08-1415:302024年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2023-08-0808:50当社株式の「JPX 日経インデックス 400」構成銘柄選定(継続)に関するお知らせ
2023-07-3112:00(開示事項の訂正) 新経営体制 に関するお知らせ
2023-07-2817:30新経営体制に関するお知らせ
2023-07-2617:30譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ
2023-07-2417:30(開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び控訴の経過に関するお知らせ(亜翔)
2023-07-1917:30パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社におけるマレーシアでの設備投資(新工場建設)に関するお知らせ
2023-07-0617:30(開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の判決に関するお知らせ(中建一局_電気)
2023-07-0617:30(開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の判決に関するお知らせ(中建一局_土木)
2023-07-0316:00半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による深セン証券取引所主板市場への上場申請に関するお知らせ
2023-06-0722:00Spica Limitedによる株式会社フェローテックホールディングス(証券コード 6890)転換社債型新株予約権付社債の買付けに関するお知らせ
2023-06-0722:002028年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債の発行条件等の決定に関するお知らせ
2023-06-0715:302028年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債の発行に関するお知らせ
2023-05-2217:30役員の異動の内定に関するお知らせ
2023-05-2217:30定款の一部変更に関するお知らせ
2023-05-1515:302023年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
2023-05-1515:30配当予想の修正(増配)に関するお知らせ
2023-05-1017:30(開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟(控訴)に関するお知らせ(亜翔)
2023-04-2117:30(開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟の判決に関するお知らせ(亜翔)
2023-03-3017:30譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ
2023-03-1517:30譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ
2023-02-1415:302023年3月期通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2023-02-1415:302023年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2023-01-1917:30マレーシアにおける設備投資に関するお知らせ
2023-01-1917:30連結子会社の増資に伴う特定子会社への異動のお知らせ
2023-01-1917:30(開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟(控訴)に関するお知らせ(中建一局_土木)
2023-01-1715:30(開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟(控訴)に関するお知らせ(中建一局_電気)
2023-01-1715:30(開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の判決に関するお知らせ(中建一局_土木)
2023-01-1008:30(開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び控訴の経過に関するお知らせ(亜翔)
2023-01-1008:30(開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の判決に関するお知らせ(中建一局)
2022-12-2915:30(開示事項の経過)中国部品洗浄事業子会社の深セン創業板市場への上場日決定に関するお知らせ
2022-12-2015:30(開示事項の経過)中国部品洗浄事業子会社の深セン創業板上場に伴う新規発行株式数および公募価格決定に関するお知らせ
2022-12-1617:40(開示事項の変更)パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(第五回)
2022-12-1415:00連結子会社の増資に伴う特定子会社への異動のお知らせ
2022-11-1708:40中国子会社の深セン証券取引所創業板市場への上場最終承認の通知受領に関するお知らせ
2022-11-1517:30連結子会社の増資に伴う特定子会社への異動のお知らせ
2022-11-1517:30パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(第五回)
2022-11-1415:30023年3月期第2四半期(累計)の連結業績予想と実績値の差異および通期の連結業績予想の修正並びに配当予想の修正に関するお知らせ
2022-11-1415:302023年3月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2022-10-2415:30プレシジョン・システム・サイエンス株式会社とのナノ磁性体を利用した生体物質測定の研究・開発及び製品販売の合弁会社設立のお知らせ
2022-10-1417:30半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ
2022-09-2117:30当社子会社の東洋刄物株式会社の決算期変更に関するお知らせ
2022-09-1517:30半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による上場申請市場及び上場アドバイザリー契約先の変更に関するお知らせ
2022-08-3017:30半導体ウエーハ持分法適用関連会社による上海証券取引所科創板市場への上場申請に関するお知らせ
2022-08-2317:30譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ
2022-08-1215:30連結業績予想の修正に関するお知らせ
2022-08-1215:302023年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2022-08-0812:00当社株式の「JPX 日経インデックス 400」構成銘柄選定に関するお知らせ
2022-07-2712:00(訂正)「譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ」の一部訂正に関するお知らせ
2022-07-2617:30譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ
2022-07-2615:00株式会社大泉製作所株券(証券コード:6618)に対する公開買付けの結果及び子会社の異動に関するお知らせ
2022-07-2017:30パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社における設備投資(新工場建設)に関するお知らせ
2022-07-1916:00(訂正)「東洋刄物株式会社株券(証券コード:5964)に対する公開買付けの結果及び子会社の異動に関するお知らせ」の一部訂正に関するお知らせ
2022-07-1610:00東洋刄物株式会社株券(証券コード:5964)に対する公開買付けの結果及び子会社の異動に関するお知らせ
2022-06-3012:00(開示事項の訂正)「新経営体制に関するお知らせ」の一部訂正について
2022-06-2917:30(変更)公開買付届出書の訂正届出書提出等に伴う株式会社大泉製作所株式(6618)公開買付等の適時開示及び公開買付開始公告の一部変更に関するお知らせ
2022-06-2917:30新経営体制に関するお知らせ
2022-06-1517:30マレーシアにおける設備投資(新工場建設)に関するお知らせ
2022-06-1017:00株式会社大泉製作所株式(証券コード:6618)に対する公開買付けの開始及び第三者割当増資の引受け等に関するお知らせ
2022-06-0616:30(訂正)「東洋刄物株式会社株券(証券コード:5964)に対する公開買付けの開始に関するお知らせ」の一部訂正に関するお知らせ
2022-06-0316:00取締役に対する譲渡制限付株式報酬額改定の件
2022-06-0316:00定款の一部変更に関するお知らせ
2022-06-0316:00東洋刄物株式会社株券(証券コード 5964) に対する公開買付けの開始に関するお知らせ
2022-05-3117:30(開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び控訴の経過に関するお知らせ
2022-05-2717:30(開示事項の変更・訂正)パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(第四回)
2022-05-2417:30中国子会社の破産手続開始に関するお知らせ
2022-05-1812:00(開示事項の訂正)役員の異動の内定に関するお知らせ
2022-05-1717:30半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資(第三回)に関するお知らせ
2022-05-1717:30役員の異動の内定に関するお知らせ
2022-05-1717:30代表取締役の異動に関するお知らせ
2022-05-1615:30配当予想の修正(増配)に関するお知らせ
2022-05-1615:302022年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
2022-05-0917:30中国子会社の深セン証券取引所創業板市場への上場審査合格のお知らせ
2022-04-0717:30(開示事項の経過)当社の持分法適用会社に対する訴訟の判決確定に関するお知らせ
2022-04-0617:30マレーシアにおける製造子会社(特定子会社)設立に関するお知らせ
2022-03-2917:00当社株式の貸借銘柄選定に関するお知らせ
2022-03-1717:30(開示事項の訂正)パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2022-03-1615:00パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2022-03-0717:30パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社における投資契約締結のお知らせ
2022-02-2517:30パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による華泰連合証券との上場に関するアドバイザリー契約の締結、および中国証券監督管理委員会による登録のお知らせ
2022-02-1415:302022年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2022-01-2417:30(開示事項の経過)当社韓国連結子会社に対する訴訟の経過に関するお知らせ
2022-01-1817:30当社中国子会社の増資に関するお知らせ
2021-12-2417:00第2回無担保転換社債型新株予約権付社債の転換価額の調整に関するお知らせ
2021-12-2417:00(開示事項の変更)半導体製造用部材製造子会社による光大証券との上場に関するアドバイザリー契約の締結、および中国証券管理委員会による登録受理のお知らせ
2021-12-2417:00第4回新株予約権の行使価額の調整に関するお知らせ
2021-12-2417:00第三者割当増資における発行株式数の確定に関するお知らせ
2021-12-1717:30(開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟の経過に関するお知らせ
2021-12-1715:30組織変更および人事異動に関するお知らせ
2021-12-1717:30(開示事項の変更)特定子会社の商号変更および事業範囲の変更に関するお知らせ
2021-12-0918:00当社中国子会社における半導体プロジェクト投資に関するお知らせ
2021-12-0215:30(開示事項の変更)中国における地域統括会社(外商投資性公司)の設置に関するお知らせ
2021-12-0117:30発行価格及び売出価格等の決定に関するお知らせ
2021-11-2216:00新株式発行及び株式売り出しに関するお知らせ
2021-11-1717:30(開示事項の経過)当社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)と麗水市との投資協定書締結に関するお知らせ
2021-11-1215:30(開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の経過に関するお知らせ
2021-11-1215:30連結業績予想の修正に関するお知らせ
2021-11-1215:302022年3月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2021-11-0915:30半導体製造部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による光大証券との上場に関するアドバイザリー契約の締結、および中国証券委員会登録受理のお知らせ
2021-11-0217:30特定子会社の商号変更に関するお知らせ
2021-11-0217:30特定子会社の商号変更および事業範囲の拡大に関するお知らせ
2021-10-2017:30当社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)による海通証券(主幹事証券) との上場に関するアドバイザリー契約の締結のお知らせ
2021-10-1417:30連結子会社の増資に伴う特定子会社への異動のお知らせ
2021-10-1415:30中国における電力供給問題の影響に関するお知らせ
2021-09-3017:25当社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)と麗水市との投資協定書締結に関するお知らせ
2021-09-2417:00(開示事項の訂正・変更)パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2021-09-2417:00(開示事項の再訂正・変更)(開示事項の経過ならびに訂正)半導体製造用部材製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の異動に関するお知らせ
2021-09-2417:00(開示事項の変更)半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2021-09-1515:30(開示事項の訂正・変更)半導体ウエーハ持分法適用関連会社による第三者割当増資(第二回)および設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ
2021-09-1515:30半導体ウエーハ持分法適用関連会社の第三者割当増資(第二回)の払込完了に関するお知らせ
2021-09-1515:30中国における地域統括会社(外商投資性公司)の設置に関するお知らせ
2021-08-1315:30連結業績予想および配当予想の修正(特別配当)に関するお知らせ
2021-08-1315:302022年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2021-08-1015:30譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ
2021-08-0617:00子会社の商号変更に関するお知らせ
2021-08-0617:00特別損失の発生見込み並びに韓国子会社の事業継続取り止めに関するお知らせ
2021-08-0617:00半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2021-08-0617:00パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2021-07-2117:00譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ
2021-07-1518:00(開示事項の変更)半導体ウエーハ持分法適用関連会社による第三者割当増資(第二回)および設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ
2021-07-1518:00特別利益の計上見込み並びに業績予想の修正に関するお知らせ
2021-06-3015:30(開示事項の経過)中国子会社の深セン証券取引所創業板市場への上場申請に関するお知らせ
2021-06-3015:30(開示事項の訂正)半導体ウエーハ持分法適用関連会社の上場に関するお知らせ
2021-06-3017:00財務報告に係わる内部統制の開示すべき重要な不備に関するお知らせ
2021-06-2917:00半導体ウエーハ持分法適用関連会社の上場に関するお知らせ
2021-06-2908:45中国子会社の深セン証券取引所創業板市場への上場申請に関するお知らせ
2021-06-2915:30新経営体制に関するお知らせ
2021-06-0815:30(訂正・数値データ訂正)「2021年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)」の一部訂正について
2021-06-0215:30特別利益の計上見込み並びに業績予想の修正に関するお知らせ
2021-05-2615:30精密再生洗浄事業における中国子会社の設立ならびに新工場建設に関するお知らせ
2021-05-2115:30精密再生洗浄事業における中国子会社の設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ
2021-05-2115:30(開示事項の変更)中国子会社の科創板市場(スター・マーケット)への上場準備に関するお知らせ
2021-05-2115:30社外取締役候補者(新任)の選任ならびに社外取締役の退任に関するお知らせ
2021-05-2115:30当社の持分法適用会社に対する訴訟の判決確定に関するお知らせ
2021-05-2115:30株式会社カドーとの資本業務提携契約の締結に関するお知らせ
2021-05-1415:30配当予想の修正(増配・記念配当)に関するお知らせ
2021-05-1416:00東洋刃物株式会社(持分法適用関連会社)の中国子会社設立に関するお知らせ
2021-05-1415:302021年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
2021-04-2818:00(開示事項の変更)パワー半導体用基板製造子会社における研究院設置に関するお知らせ
2021-04-1518:00半導体ウェーハ持分法適用関連会社における第三者割当増資(第二回)および設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ
2021-04-1518:00(開示事項の経過ならびに訂正)半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の異動に関するお知らせ
2021-04-1518:00パワー半導体基板子会社における研究院設置のお知らせ
2021-03-2415:30株式会社大泉製作所との資本業務提携契約の締結に関するお知らせ
2021-03-1918:00(開示事項の追加・訂正)パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(第二弾)
2021-02-1215:50為替差損の減少に関するお知らせ
2021-02-1215:302021年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2021-02-1018:45半導体ウエーハ事業子会社の特定子会社の異動に関するお知らせ
2021-02-1018:45特別損益の発生ならびに2021年3月期連結業績予想および期末配当予想の修正に関するお知らせ
2021-02-1018:47半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の移動に関するお知らせ
2021-02-1018:45パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(第二弾)
2021-02-1018:45(開示事項の追加・訂正)半導体シリコンウエーハ再生事業の子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2020-12-1717:30半導体ウェーハ事業における中国子会社設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ
2020-12-0912:00米国 半導体製造装置向け高品質薄膜製造システム、コンポーネント、プロセスソリューション提供企業 MeiVac社の買収に関するお知らせ
2020-11-2715:30(開示事項の経過)超小型サーモモジュールメーカー RMT社の出資持ち分取得(子会社化)に関するお知らせ
2020-11-1716:30パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2020-11-1315:30(開示事項の訂正)半導体ウェーハ子会社の第三者割当増資の払込完了のお知らせ
2020-11-1315:30(開示事項の追加・訂正)半導体ウェーハ子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2020-11-1315:302021年3月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2020-11-1215:302021年3月期第2四半期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2020-11-0517:00(開示事項の訂正)半導体シリコンウェーハ子会社の株式譲渡代金の払込完了のお知らせ
2020-11-0210:10(開示事項の経過)半導体ウェーハ子会社の第三者割当増資の払込完了のお知らせ
2020-10-2217:302021年3月期第2四半期決算短信発表日時ならびに決算説明会会場開催中止のお知らせ
2020-10-1911:00(開示事項の経過)半導体シリコンウェーハ子会社の株式譲渡代金の払込完了のお知らせ
2020-10-1618:30新たな事業の開始(新会社設立)および技術提携に関するお知らせ
2020-10-1618:30半導体ウェーハ子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2020-10-1618:30半導体シリコンウェーハ再生事業の子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2020-10-1415:30超小型サーモモジュールメーカー RMT社の出資持ち分取得(子会社化)に関するお知らせ
2020-09-2916:30(開示事項の経過)当社中国子会社による控訴および控訴受理申し立てに関するお知らせ
2020-09-1717:00(開示事項の追加・訂正)半導体ウェーハ子会社の株式一部譲渡 のお知らせ
2020-09-1515:32半導体ウェーハ子会社の株式一部譲渡 のお知らせ
2020-09-0121:00譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ
2020-08-2817:00(開示事項の経過)当社中国子会社に対する訴訟の裁定に関するお知らせ
2020-08-1415:30譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ
2020-08-1415:30子会社の商号変更に関するお知らせ
2020-08-1415:30中国子会社の科創板市場(スター・マーケット)への上場準備に関するお知らせ
2020-08-1415:30通期業績予想及び配当予想に関するお知らせ
2020-08-1415:30営業外費用の発生に関するお知らせ
2020-08-1415:302021年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2020-08-0717:302021年3月期通期業績予想開示日程のお知らせ
2020-08-0717:30太陽電池事業の特別損失(減損処理)に関するお知らせ
2020-08-0717:302021年3月期第2四半期累計連結業績予想の修正に関するお知らせ
2020-07-3115:30新経営体制に関するお知らせ
2020-07-3117:00(訂正・数値データ訂正)「2020年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)」の一部訂正について
2020-07-1518:00半導体シリコンウェーハ再生事業の投資計画の変更に関するお知らせ
2020-06-2618:00中期経営目標の見直しに関するお知らせ
2020-06-1615:30人事異動に関するお知らせ
2020-06-1615:30代表取締役の異動(社長交代)ならびに業務委嘱変更に関するお知らせ
2020-06-1615:302020年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
2020-06-0115:302020年3月期通期連結決算短信の発表日時のお知らせ
2020-05-2917:30子会社への増資及び特定子会社の異動の開示漏れについて
2020-05-1915:30第40期定時株主総会の継続会の開催方針に関するお知らせ
2020-05-1515:30当社中国子会社による訴訟の提起(反訴)に関するお知らせ
2020-04-2015:302020年3月期 決算発表の延期に関するお知らせ
2020-04-1515:30連結子会社間の合併に関するお知らせ
2020-04-1515:30半導体シリコンウェーハ再生事業の設備投資の決定に関するお知らせ
2020-03-1316:30新型コロナウイルス(COVID19)に関する当社グループの対応状況について(第2報)
2020-02-2011:30新型コロナウイルス(COVID19)に関する当社グループの対応状況について
2020-02-1415:302020年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2020-02-0515:30第三者割当により発行される第2回無担保転換社債型新株予約権付社債の払込完了に関するお知らせ
2020-01-1715:30事業提携に関するお知らせ
2020-01-1715:30第三者割当により発行される第2回無担保転換社債型新株予約権付社債の募集に関するお知らせ
2019-12-2712:30当社中国子会社に対する訴訟の提起に関するお知らせ
2019-12-1115:30特定子会社の増資(開示事項の変更)及び商号変更に関するお知らせ
2019-11-1415:302020年3月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2019-11-0715:30営業外費用の発生並びに業績予想の修正に関するお知らせ
2019-10-1716:30当社子会社間の合併、および存続会社の商号変更に関するお知らせ
2019-09-1815:30子会社の商号変更に関するお知らせ
2019-08-3017:00中華人民共和国における半導体シリコンウェーハ再生事業の新会社設立に関するお知らせ
2019-08-1415:302020年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2019-08-0519:00当社の特定子会社に関する開示漏れについて
2019-08-0215:30譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ
2019-07-1715:30中国子会社の組織再編並びに特定子会社の異動に関するお知らせ
2019-07-1715:30譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ
2019-06-2717:00組織変更並びに人事異動に関するお知らせ
2019-06-2515:30当社中国子会社に対する訴訟の提起に関するお知らせ
2019-05-1715:30役員の異動の内定に関するお知らせ
2019-05-1715:30譲渡制限付株式報酬制度の導入に関するお知らせ
2019-05-1515:302019年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
2019-05-1015:30特別損失の発生及び業績予想の修正に関するお知らせ
2019-04-1616:00当社韓国連結子会社に対する民事訴訟の提起に関するお知らせ
2019-04-1616:00韓国子会社におけるCVD-SiC事業からの撤退に関するお知らせ
2019-03-1916:00無担保社債発行に関するお知らせ
2019-03-1516:00東洋刃物株式会社との資本業務提携契約締結に関するお知らせ
2019-02-1415:30太陽電池事業の特別損失(減損処理)に関するお知らせ
2019-02-1415:30弊社韓国子会社、および同社関係者の起訴に関するお知らせ
2019-02-1415:30平成31年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2019-01-2415:30和解による訴訟解決に関するお知らせ
2018-12-0715:30シンジケートローンによる長期資金調達に関するお知らせ
2018-11-1415:30通期業績予想の修正に関するお知らせ
2018-11-1415:30平成31年3月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2018-11-0217:38ストックオプション(新株予約権)の発行内容確定に関するお知らせ
2018-10-1516:00ストックオプション(新株予約権)の発行に関するお知らせ
2018-10-1516:00半導体ウェーハ事業における中国子会社設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ
2018-08-1415:30平成31年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2018-06-2816:30無担保社債(私募債)の発行に関するお知らせ
2018-05-1515:30役員の異動の内定に関するお知らせ
2018-05-1515:30剰余金の配当(期末配当の増額)に関するお知らせ
2018-05-1515:30特別損失の計上および通期連結業績予想と実績値との差異に関するお知らせ
2018-05-1515:30平成30年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
2018-03-2716:00シンジケート方式による短期コミットメントライン設定に関するお知らせ
2018-02-1415:30平成30年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2018-01-0516:30組織変更及び人事異動に関するお知らせ
2017-11-1415:30剰余金の配当(中間配当の増額)に関するお知らせ
2017-11-1415:30通期業績予想の修正に関するお知らせ
2017-11-1415:30平成30年3月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2017-09-2516:00無担保社債(私募債)の発行に関するお知らせ
2017-09-1516:00半導体ウェーハ事業における中国杭州市との提携並びに新会社設立に関するお知らせ
2017-09-1316:30第三者割当てによる第3回新株予約権(行使価額修正条項及び行使許可条項付)の行使の完了及び月間行使状況に関するお知らせ
2017-09-1217:00第三者割当てによる第3回新株予約権(行使価額修正条項及び行使許可条項付)の大量行使に関するお知らせ
2017-09-0115:30第三者割当てによる第3回新株予約権(行使価額修正条項及び行使許可条項付)の月間行使状況に関するお知らせ
2017-08-2816:00第三者割当てによる第3回新株予約権(行使価額修正条項及び行使許可条項付)の大量行使に関するお知らせ
2017-08-1816:15第三者割当てによる第3回新株予約権(行使価額修正条項及び行使許可条項付)の行使許可に関するお知らせ
2017-08-1615:30第三者割当てによる第3回新株予約権行使価額修正条項及び行使許可条項付)の大量行使に関するお知らせ
2017-08-1415:30第2四半期業績予想と通期業績予想の修正に関するお知らせ
2017-08-1415:30平成30年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2017-08-0115:30第三者割当てによる第3回新株予約権(行使価額修正条項及び行使許可条項付)の月間行使状況に関するお知らせ
2017-07-2716:30行使価額修正条項付新株予約権の大量行使に関するお知らせ
2017-07-2516:00第三者割当てによる第3回新株予約権(行使価額修正条項及び行使許可条項付)の大量行使に関するお知らせ
2017-07-2017:00第三者割当てによる第3回新株予約権(行使価額修正条項及び行使許可条項付)の行使許可に関するお知らせ
2017-07-0315:30行使価額修正条項付新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ
2017-06-2016:00第三者割当てによる第3回新株予約権(行使価額修正条項及び行使許可条項付)の大量行使に関するお知らせ
2017-06-0115:30行使価額修正条項付新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ
2017-05-1715:30第三者割当てによる第3回新株予約権行使価額の修正決定及び行使許可に関するお知らせ
2017-05-1515:30平成29年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
2017-05-1515:30剰余金の配当(増配)に関するお知らせ
2017-05-1515:30役員の異動の内定に関するお知らせ
2017-03-3016:00役員の委嘱変更及び組織変更並びに人事異動に関するお知らせ
2017-03-2215:30第三者割当てによる第3回新株予約権(行使価額修正条項及び行使許可条項付)の発行に関するお知らせ
2017-03-1513:00持株会社体制移行に伴う会社概要に関するお知らせ
2017-02-1415:30平成29年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2016-11-1115:30営業外費用(為替差損)の計上及び第2四半期業績予想と実績との差異並びに通期業績予想の修正に関するお知らせ
2016-11-1115:30平成29年3月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2016-09-3015:30人事異動に関するお知らせ
2016-08-1215:30平成29年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2016-05-1316:00役員の異動の内定に関するお知らせ
2016-05-1316:00剰余金の配当に関するお知らせ
2016-05-1316:00会社分割による持株会社体制への移行に伴う吸収分割契約締結及び定款変更(商号及び事業目的の一部変更)に関するお知らせ
2016-05-1316:00平成28年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
2016-05-1316:00連結通期業績予想と実績との差異に関するお知らせ
2016-04-2516:00シンジケート方式によるコミットメントライン設定に関するお知らせ
2016-04-1516:00会社分割による持株会社体制移行及び子会社新設(分割準備会社)の概要に関するお知らせ
2016-02-1215:30平成28年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2015-11-1215:30第2四半期業績予想と実績との差異および通期業績予想の修正に関するお知らせ
2015-11-1215:30平成28年3月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2015-09-2515:30人事異動に関するお知らせ
2015-08-1315:30業績予想の修正に関するお知らせ
2015-08-1315:30平成28年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)