6961 エンプラス　企業サイト　　　Yahooファイナンス　日経新聞　株探　四季報　

基本データ
【業種】
電気機器

【市場】
プライム（内国株式）

【決算期】
3月

【会社設立】

【上場】
1982.6

【直近決算日】
2025-04-30（4Q）

【決算予定日】
未定

【時価総額】
357億2000万円

【PBR】
0.59倍

【配当利回り(予)】
2.18%

企業概要
同社グループは、エンジニアリングプラスチック及びその複合材料を用いた製品の製造、加工、販売を主な事業としている専業メーカーである。
主な事業領域には、半導体事業、ライフサイエンス事業、デジタルコミュニケーション事業、エネルギーセービングソリューション事業があり、それぞれ独自の特性を持つ製品を展開している。
半導体事業ではICテスト用ソケットやバーンインソケットを、ライフサイエンス事業では遺伝子検査関連製品を、デジタルコミュニケーション事業では光通信デバイスやLED用拡散レンズを提供し、エネルギーセービングソリューション事業では高精度ギアを基盤とする自動車機器などを製造している。
また、企業グループ全体としては、各事業の研究開発を推進し、地域ごとの統括機能も備えていることが特徴である。

業績修正履歴
年度タイプ日付売上高営業利益経常利益純利益
2023-03新規2022-04-2835,0004,2004,0002,800
変更2022-07-2937,500(⬆)6,500(⬆)6,500(⬆)4,600(⬆)
変更2022-10-2543,000(⬆)8,400(⬆)8,600(⬆)4,600(→)
2024-03新規2023-04-2842,5007,0007,0005,000
変更2023-10-2739,500(⬇)5,400(⬇)6,000(⬇)4,200(⬇)
変更2024-04-2437,800(⬇)4,600(⬇)5,200(⬇)3,400(⬇)
2025-03新規2024-04-3041,0006,2006,5004,500
変更2024-07-3141,500(⬆)6,600(⬆)7,000(⬆)4,800(⬆)
変更2025-01-3138,000(⬇)5,100(⬇)5,500(⬇)3,600(⬇)
今期新規2025-04-3038,0002,5003,0002,100
2024年06月21日更新

2【沿革】

1981年1月株式額面変更のために合併を行った事実上の存続会社である被合併会社(第一精工株式会社、額面金額500円)の設立年月日は1962年2月21日であり、合併会社(エンプラス株式会社、額面金額50円、1981年1月に合併と同時に第一精工株式会社に商号変更)の設立年月日は1928年12月1日であります。

合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。

したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社(1990年4月商号変更、現株式会社エンプラス)を実質上の存続会社として記載いたします。

年次

摘要

1962年２月

プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年２月21日に設立。

1971年11月

本店を埼玉県川口市に移転。

1975年５月

シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。

1980年４月

米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。

1980年４月

埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、株式会社エンプラス研究所〕設立。

1981年１月

株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。

1982年７月

店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所〕へ登録、株式を公開。

1984年９月

東京証券取引所市場第二部へ上場。

1986年４月

埼玉県川口市にQMS株式会社設立。

1990年１月

マレーシア　ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。

1990年３月

決算期を12月31日から３月31日に変更。

1990年４月

商号を株式会社エンプラスに変更。

1992年11月

本社ビルを現在地に竣工。

1993年８月

米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。

1997年３月

タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。

1997年６月

中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING（SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。

1998年９月

台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。

2000年３月

東京証券取引所市場第一部へ指定替え。

2002年４月

半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。

2003年10月

ENPLAS(EUROPE)B.V〔現 ENPLAS(EUROPE)LTD.（現在の所在地は英国ロンドン）〕.設立。

2004年６月

米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。

2005年６月

栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。

2005年８月

ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。

2006年12月

中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。

2011年７月

インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。

2012年４月

ＬＥＤ関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。

年次

摘要

2013年８月

シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。

2013年12月

米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。

2014年３月

フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIFHERALS PHILIPPINES,INC.設立。

2014年４月

ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。

2014年５月

イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。

2015年６月

監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。

2015年７月

東京都千代田区にグローバル本社を開設。

2015年11月

米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。

2017年６月

ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。

2019年10月

中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。

2021年６月

任意の「指名・報酬諮問委員会」を設置。

2021年９月

株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを吸収合併。

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場へ移行。

2022年４月

京都府京都市下京区に京都共創センターを開設。