6961 エンプラス　企業サイト　　　Yahooファイナンス　日経新聞　株探　四季報

基本データ
【業種】電気機器
【市場】プライム（内国株式）
【決算期】3月
【会社設立】1962.2
【上場】1982.6
【直近決算日】2024-10-31
【決算予定日】
【時価総額】528億5000万円
【予想PER】9.99 倍
【PBR】0.89 倍
【自己資本比率】87.6 %
業績予想（通期のみ）
年度タイプ日付売上高営業利益経常利益純利益
2023-03新規2022-04-2835000420040002800
修正2022-07-2937500(↑)6500(↑)6500(↑)4600(↑)
修正2022-10-2543000(↑)8400(↑)8600(↑)4600(→)
2024-03新規2023-04-2842500700070005000
修正2023-10-2739500(↓)5400(↓)6000(↓)4200(↓)
修正2024-04-2437800(↓)4600(↓)5200(↓)3400(↓)
2025-03新規2024-04-3041000620065004500
修正2024-07-3141500(↑)6600(↑)7000(↑)4800(↑)
1981年1月株式額面変更のために合併を行った事実上の存続会社である被合併会社(第一精工株式会社、額面金額500円)の設立年月日は1962年2月21日であり、合併会社(エンプラス株式会社、額面金額50円、1981年1月に合併と同時に第一精工株式会社に商号変更)の設立年月日は1928年12月1日であります。
合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。
したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社(1990年4月商号変更、現株式会社エンプラス)を実質上の存続会社として記載いたします。

年次

摘要

1962年2月

プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年2月21日に設立。

1971年11月

本店を埼玉県川口市に移転。

1975年5月

シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。

1980年4月

米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。

1980年4月

埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、株式会社エンプラス研究所〕設立。

1981年1月

株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。

1982年7月

店頭銘柄として(社)日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所〕へ登録、株式を公開。

1984年9月

東京証券取引所市場第二部へ上場。

1986年4月

埼玉県川口市にQMS株式会社設立。

1990年1月

マレーシア ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。

1990年3月

決算期を12月31日から3月31日に変更。

1990年4月

商号を株式会社エンプラスに変更。

1992年11月

本社ビルを現在地に竣工。

1993年8月

米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。

1997年3月

タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。

1997年6月

中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。

1998年9月

台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。

2000年3月

東京証券取引所市場第一部へ指定替え。

2002年4月

半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。

2003年10月

ENPLAS(EUROPE)B.V〔現 ENPLAS(EUROPE)LTD.(現在の所在地は英国ロンドン)〕.設立。

2004年6月

米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。

2005年6月

栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。

2005年8月

ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。

2006年12月

中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。

2011年7月

インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。

2012年4月

LED関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。


年次

摘要

2013年8月

シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。

2013年12月

米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。

2014年3月

フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIFHERALS PHILIPPINES,INC.設立。

2014年4月

ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。

2014年5月

イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。

2015年6月

監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。

2015年7月

東京都千代田区にグローバル本社を開設。

2015年11月

米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。

2017年6月

ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。

2019年10月

中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。

2021年6月

任意の「指名・報酬諮問委員会」を設置。

2021年9月

株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを吸収合併。

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場へ移行。

2022年4月

京都府京都市下京区に京都共創センターを開設。