年度 | タイプ | 日付 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
---|---|---|---|---|---|---|
2023-01 | 新規 | 2022-03-14 | 182000 | 20400 | 20500 | 15000 |
修正 | 2022-09-13 | 182000(→) | 25000(↑) | 26500(↑) | 19200(↑) | |
2024-01 | 新規 | 2023-03-14 | 205000 | 22600 | 22400 | 16600 |
修正 | 2023-09-12 | 192000(↓) | 16000(↓) | 15800(↓) | 11700(↓) | |
修正 | 2024-03-05 | 195900(↑) | 18100(↑) | 21700(↑) | 15500(↑) | |
2025-01 | 新規 | 2024-03-12 | 237000 | 21000 | 20000 | 14000 |
修正 | 2024-09-10 | 214000(↓) | 13000(↓) | 13500(↓) | 9500(↓) |
年月 | 沿革 |
1949年1月 | 創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町1丁目(現北九州市八幡西区黒崎5丁目)において金型の製造販売業を開始 |
1954年3月 | 熱処理後総研削仕上げ金型1号機を納入 |
1957年4月 | 資本金150万円で株式会社三井工作所を設立 |
1958年12月 | タングステンカーバイド金型(ノッチング型)を開発 |
1959年5月 | モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始 |
1960年10月 | 福岡県八幡市(現北九州市八幡西区小嶺)に小嶺工場(現本社・八幡事業所)を新設 |
1961年4月 | 平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始 |
1966年5月 | ICリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発 |
1966年8月 | 米国(イリノイ州)にシカゴ事務所を開設 |
1969年6月 | ICリードフレームの製造販売を開始 |
1972年4月 | 米国(イリノイ州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立 (1980年1月閉鎖) |
1972年12月 | シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング(シンガポール)プライベート・リミテッド(現ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド)を設立 |
1973年1月 | 香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング(ホンコン)リミテッド(現ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド)を設立 |
1974年8月 | MACシステム(積層鉄芯金型内自動結束装置)を開発 |
1979年10月 | ICリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発 |
1980年1月 | 米国(カリフォルニア州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立(1999年4月社名をミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドに変更)(2023年7月清算) |
1980年3月 | 米国(イリノイ州)に現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立(2003年2月ミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドを吸収合併し、社名をミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドに変更)(2023年7月清算) |
1984年5月 | 商号を株式会社三井ハイテックに変更 |
1984年7月 | IC組立事業を開始(2018年10月 同事業清算) |
1984年9月 | 福岡証券取引所に株式を上場 |
1985年9月 | 東京証券取引所市場第二部に株式を上場 |
1987年1月 | マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハドを設立 |
1987年4月 | 金型部品の外販を開始 |
1991年6月 | 株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化 |
1991年7月 | 東京証券取引所市場第一部に株式を上場 |
1993年12月 | 中国に北京事務所を開設 |
1994年7月 | 中国に現地法人三井高科技(天津)有限公司を設立 |
1996年3月 | 中国に現地法人三井高科技(上海)有限公司を設立 |
1997年1月 | シンガポールに現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立 |
1997年9月 | 米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立(2023年7月清算) |
1998年10月 | 台湾に現地法人ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッドを設立 |
1999年6月 | イタリアにミラノ事務所を開設 |
1999年12月 | タイに現地法人ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッドを設立 |
2002年9月 | 中国に現地法人三井高科技(広東)有限公司を設立 |
2003年2月 | 株式会社三井スタンピングを設立 |
2007年11月 | コンプライアンスに優れた特定輸出業者として、門司税関から認定(九州本社の企業として初) |
2012年1月 | マグネットモールド®の商標登録(商標登録第5466790号) |
2013年6月 | Magnet Mold®の商標登録(商標登録第5588240号) |
2015年1月 | カナダに現地法人ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッドを設立 |
2017年2月 | 株式会社三井電器を吸収合併し、株式会社三井ハイテック 阿蘇事業所と名称変更 |
2018年9月 | ポーランドに現地法人ミツイ・ハイテック(ヨーロッパ)エスペーゾーを設立 |
〃 | ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設 |
2018年11月 | 岐阜県可児市に岐阜事業所を新設 |
2022年4月 | 東京証券取引所市場第一部から新市場区分(プライム市場)へ移行 |
2023年8月 | アメリカに現地法人ミツイ・ハイテック(ノースアメリカ)インコーポレイテッドを設立 |
〃 | メキシコに現地法人ミツイ・ハイテック(メヒカーナ)エス・エー・デ・シー・ブイを設立 |