6966 三井ハイテック 企業サイト   Yahooファイナンス 日経新聞 株探 四季報

基本データ
【業種】電気機器
【市場】プライム(内国株式)
【決算期】1月
【会社設立】1957.4
【上場】1984.9
【直近決算日】2024-06-14
【決算予定日】

【時価総額】2506億1500万円
【予想PER】82.89 倍
【PBR】2.26 倍
【自己資本比率】48.3 %
業績予想(通期のみ)
年度タイプ日付売上高営業利益経常利益純利益
2023-01新規2022-03-14182000204002050015000
修正2022-09-13182000(→)25000(↑)26500(↑)19200(↑)
2024-01新規2023-03-14205000226002240016600
修正2023-09-12192000(↓)16000(↓)15800(↓)11700(↓)
修正2024-03-05195900(↑)18100(↑)21700(↑)15500(↑)
2025-01新規2024-03-12237000210002000014000

年月

沿革

1949年1月

創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町1丁目(現北九州市八幡西区黒崎5丁目)において金型の製造販売業を開始

1954年3月

熱処理後総研削仕上げ金型1号機を納入

1957年4月

資本金150万円で株式会社三井工作所を設立

1958年12月

タングステンカーバイド金型(ノッチング型)を開発

1959年5月

モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始

1960年10月

福岡県八幡市(現北九州市八幡西区小嶺)に小嶺工場(現本社・八幡事業所)を新設

1961年4月

平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始

1966年5月

ICリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発

1966年8月

米国(イリノイ州)にシカゴ事務所を開設

1969年6月

ICリードフレームの製造販売を開始

1972年4月

米国(イリノイ州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立

(1980年1月閉鎖)

1972年12月

シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング(シンガポール)プライベート・リミテッド(現ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド)を設立

1973年1月

香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング(ホンコン)リミテッド(現ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド)を設立

1974年8月

MACシステム(積層鉄芯金型内自動結束装置)を開発

1979年10月

ICリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発

1980年1月

米国(カリフォルニア州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立(1999年4月社名をミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドに変更)(2023年7月清算)

1980年3月

米国(イリノイ州)に現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立(2003年2月ミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドを吸収合併し、社名をミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドに変更)(2023年7月清算)

1984年5月

商号を株式会社三井ハイテックに変更

1984年7月

IC組立事業を開始(2018年10月 同事業清算)

1984年9月

福岡証券取引所に株式を上場

1985年9月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場

1987年1月

マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハドを設立

1987年4月

金型部品の外販を開始

1991年6月

株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化

1991年7月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場

1993年12月

中国に北京事務所を開設

1994年7月

中国に現地法人三井高科技(天津)有限公司を設立

1996年3月

中国に現地法人三井高科技(上海)有限公司を設立

1997年1月

シンガポールに現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立

1997年9月

米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立(2023年7月清算)

1998年10月

台湾に現地法人ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッドを設立

1999年6月

イタリアにミラノ事務所を開設

1999年12月

タイに現地法人ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッドを設立

2002年9月

中国に現地法人三井高科技(広東)有限公司を設立

2003年2月

株式会社三井スタンピングを設立

2007年11月

コンプライアンスに優れた特定輸出業者として、門司税関から認定(九州本社の企業として初)

2012年1月

マグネットモールド®の商標登録(商標登録第5466790号)

2013年6月

Magnet Mold®の商標登録(商標登録第5588240号)

2015年1月

カナダに現地法人ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッドを設立

2017年2月

株式会社三井電器を吸収合併し、株式会社三井ハイテック 阿蘇事業所と名称変更

2018年9月

ポーランドに現地法人ミツイ・ハイテック(ヨーロッパ)エスペーゾーを設立

ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設

2018年11月

岐阜県可児市に岐阜事業所を新設

2022年4月

東京証券取引所市場第一部から新市場区分(プライム市場)へ移行

2023年8月

アメリカに現地法人ミツイ・ハイテック(ノースアメリカ)インコーポレイテッドを設立

メキシコに現地法人ミツイ・ハイテック(メヒカーナ)エス・エー・デ・シー・ブイを設立