- 【業種】
- 電気機器
- 【市場】
- プライム（内国株式）
- 【決算期】
- 【会社設立】
- 【上場】
- 【直近決算日】
- 2025-06-13（1Q）
- 【決算予定日】
- 未定
- 【時価総額】
- 1408億9700万円
- 【PBR】
- 1.24倍
- 【配当利回り(予)】
- 2.52%
主力製品には、プレス用金型や平面研削盤、ICリードフレーム、モーターコア製品が含まれ、特に車載用モーターコアでは世界トップの市場シェアを誇る。
企業は、精密加工技術や金型技術を活用し、消費地に近い中国や東南アジアに製造拠点を展開している。
加えて、高硬度材料対応や多列大型化に向けた金型の開発、モーターコアの永久磁石樹脂固定技術といった先進的な取り組みを行っている。
| 年度 | タイプ | 日付 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-01 | 新規 | 2022-03-14 | 182,000 | 20,400 | 20,500 | 15,000 |
| 変更 | 2022-09-13 | 182,000(→) | 25,000(⬆) | 26,500(⬆) | 19,200(⬆) | |
| 2024-01 | 新規 | 2023-03-14 | 205,000 | 22,600 | 22,400 | 16,600 |
| 変更 | 2023-09-12 | 192,000(⬇) | 16,000(⬇) | 15,800(⬇) | 11,700(⬇) | |
| 変更 | 2024-03-05 | 195,900(⬆) | 18,100(⬆) | 21,700(⬆) | 15,500(⬆) | |
| 2025-01 | 新規 | 2024-03-12 | 237,000 | 21,000 | 20,000 | 14,000 |
| 変更 | 2024-09-10 | 214,000(⬇) | 13,000(⬇) | 13,500(⬇) | 9,500(⬇) | |
| 今期 | 新規 | 2025-03-11 | 230,000 | 13,000 | 12,500 | 9,000 |
2【沿革】
年月 | 沿革 |
1949年１月 | 創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町１丁目（現北九州市八幡西区黒崎５丁目）において金型の製造販売業を開始 |
1954年３月 | 熱処理後総研削仕上げ金型１号機を納入 |
1957年４月 | 資本金150万円で株式会社三井工作所を設立 |
1958年12月 | タングステンカーバイド金型（ノッチング型）を開発 |
1959年５月 | モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始 |
1960年10月 | 福岡県八幡市（現北九州市八幡西区小嶺）に小嶺工場（現本社・八幡事業所）を新設 |
1961年４月 | 平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始 |
1966年５月 | ＩＣリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発 |
1966年８月 | 米国（イリノイ州）にシカゴ事務所を開設 |
1969年６月 | ＩＣリードフレームの製造販売を開始 |
1972年４月 | 米国(イリノイ州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立 (1980年１月閉鎖) |
1972年12月 | シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（シンガポール）プライベート・リミテッド（現ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド）を設立 |
1973年１月 | 香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（ホンコン）リミテッド（現ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド）を設立 |
1974年８月 | ＭＡＣシステム（積層鉄芯金型内自動結束装置）を開発 |
1979年10月 | ＩＣリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発 |
1980年１月 | 米国(カリフォルニア州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立（1999年４月社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更）（2023年７月清算） |
1980年３月 | 米国(イリノイ州)に現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立（2003年２月ミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドを吸収合併し、社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更）（2023年７月清算） |
1984年５月 | 商号を株式会社三井ハイテックに変更 |
1984年７月 | ＩＣ組立事業を開始（2018年10月 同事業清算） |
1984年９月 | 福岡証券取引所に株式を上場 |
1985年９月 | 東京証券取引所市場第二部に株式を上場 |
1987年１月 | マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハドを設立 |
1987年４月 | 金型部品の外販を開始 |
1991年６月 | 株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化 |
1991年７月 | 東京証券取引所市場第一部に株式を上場 |
1993年12月 | 中国に北京事務所を開設 |
1994年７月 | 中国に現地法人三井高科技（天津）有限公司を設立 |
1996年３月 | 中国に現地法人三井高科技（上海）有限公司を設立 |
1997年１月 | シンガポールに現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立 |
1997年９月 | 米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立（2023年７月清算） |
1998年10月 | 台湾に現地法人ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッドを設立 |
1999年６月 | イタリアにミラノ事務所を開設 |
1999年12月 | タイに現地法人ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッドを設立 |
2002年９月 | 中国に現地法人三井高科技（広東）有限公司を設立 |
2003年２月 | 株式会社三井スタンピングを設立 |
2007年11月 | コンプライアンスに優れた特定輸出業者として、門司税関から認定(九州本社の企業として初) |
2012年１月 | マグネットモールド®の商標登録（商標登録第5466790号） |
2013年６月 | Ｍａｇｎｅｔ Ｍｏｌｄ®の商標登録（商標登録第5588240号） |
2015年１月 | カナダに現地法人ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッドを設立 |
2017年２月 | 株式会社三井電器を吸収合併し、株式会社三井ハイテック 阿蘇事業所と名称変更 |
2018年９月 | ポーランドに現地法人ミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）エスペーゾーを設立 |
〃 | ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設 |
2018年11月 | 岐阜県可児市に岐阜事業所を新設 |
2022年４月 | 東京証券取引所市場第一部から新市場区分（プライム市場）へ移行 |
2023年８月 | アメリカに現地法人ミツイ・ハイテック ノースアメリカ インコーポレイテッドを設立 |
〃 | メキシコに現地法人ミツイ・ハイテック メヒカーナ エス・エー・デ・シー・ブイを設立 |
2024年12月 | ドイツに現地法人ミツイ・ハイテック ドイチュランド ゲーエムベーハーを設立 |