7729 東京精密 企業サイト Yahooファイナンス 日経新聞 株探 四季報
【市場】プライム（内国株式）
【決算期】3月
【会社設立】1949.3
【上場】1962.8
【直近決算日】2024-11-01
【決算予定日】
【時価総額】3225億0100万円
【予想PER】13.45 倍
【PBR】1.84 倍
【自己資本比率】71.7 %
| 年度 | タイプ | 日付 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-03 | 新規 | 2022-05-10 | 150000 | 31100 | 31100 | 22000 |
| 修正 | 2022-11-02 | 145000(↓) | 30000(↓) | 31100(→) | 22000(→) | |
| 2024-03 | 新規 | 2023-05-12 | 129000 | 24000 | 24000 | 17000 |
| 修正 | 2023-11-02 | 132000(↑) | 24500(↑) | 25400(↑) | 17800(↑) | |
| 修正 | 2024-02-05 | 133000(↑) | 25000(↑) | 25800(↑) | 18000(↑) | |
| 2025-03 | 新規 | 2024-05-10 | ||||
| 修正 | 2024-08-02 | 143000(↑) | 27000(↑) | 27000(↑) | 21800(↑) | |
| 修正 | 2024-11-01 | 145000(↑) | 28000(↑) | 28000(↑) | 23000(↑) |
1949年3月 | (株)東京精密の前身、東京精密工具(株)を設立。ミシン加工用切削工具、各種精密部品及び治具類の製作販売開始。資本金160万円。 |
1953年1月 | 高圧流量式空気マイクロメータの我が国初の工業化に成功。 |
1957年10月 | 差動変圧式電気マイクロメータの我が国初の工業化に成功。 |
1962年4月 | 社名変更(株式会社東京精密に改称)。 |
8月 | 東京証券取引所市場第二部に株式を上場。 |
1963年12月 | 八王子工場第一期工事完成。 |
1967年2月 | 八王子工場第二期工事完成。 |
1969年4月 | アフターサービスを担当する会社として、(株)東精エンジニアリングサービス(現、(株)東精エンジニアリング)を設立。 |
7月 | 土浦工場第一期工事完成。 |
1971年1月 | 八王子工場本館完成。 |
1981年8月 | 土浦座標測定機工場完成。 |
1985年10月 | ソフトウエア開発を担当する会社として、(株)トーセーシステムズを設立。 |
1986年9月 | 東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。 |
1989年3月 | 海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立。 |
10月 | 海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INC.を設立。 |
1992年10月 | 海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収。 |
1995年4月 | 米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INC.を設立。 |
1997年7月 | 八王子第2工場完成。 |
1998年1月 | 北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INC.を存続会社とし米国内の現地子会社4社を統合合併。 |
1999年2月 | 子会社(株)マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更を行う。 |
4月 | 子会社(株)東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成。 |
2001年3月 | 八王子工場新本館完成。 |
6月 | 子会社(株)東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場。 |
2002年10月 | 中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立。 |
2005年3月 | 八王子第3工場及び土浦新本館完成。 |
10月 | 当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社(株)東精エンジニアリングを完全子会社とする。これに伴い(株)東精エンジニアリングの東京証券取引所上場は廃止される。 |
2007年1月 | 韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTD.として増資及び組織変更する。 |
4月 | ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社(株)アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併する。 |
2008年3月 | 子会社(株)東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成。 |
4月 | 土浦工場CMM棟完成。 |
2009年4月 | 北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設。 |
2010年6月 | 本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更。 |
2011年6月 | 八王子第5工場完成。 |
2012年4月 | 米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA INC.を設立。 |
8月 | 事業譲受により精密切断ブレード事業を開始。 |
2014年9月 | 精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD.を設立。 |
2016年5月 | 八王子第6工場完成。 |
2019年2月 | 電気計測分野への事業展開を進めるため、充放電試験装置の開発・製造・販売を手がける(株)富士通テレコムネットワークス福島(現、(株)アクレーテク・パワトロシステム)を株式取得により子会社とする。 |
11月 | 自動計測製品ラインナップ強化を目的として、子会社(株)東精エンジニアリング及びその米国子会社TOSEI AMERICA INC.がバランサやレーザ測定器等の開発・製造・販売を手がけるSCHMITT INDUSTRIES, INC.のバランサ事業を買収し、米国子会社の名称をACCRETECH SBS INC.に変更。 |
2020年2月 | 西日本における事業推進と販売・サポート機能拡充のため、大阪営業所を改装開設。 |
5月 | 土浦工場MI棟完成。 |
2021年3月 | 子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.の新社屋完成。台湾新アプリケーションセンタを設立。 |
2022年4月 | 東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行。 |
2023年7月 | 飯能工場完成。 |