- 【業種】
- サービス業
- 【市場】
- グロース(内国株式)
- 【決算期】
- 6月
- 【会社設立】
- 【上場】
- 2023.7
- 【直近決算日】
- 2025-05-15(3Q)
- 【決算予定日】
- 未定
- 【時価総額】
- 30億5000万円
- 【PBR】
- 0.93倍
- 【配当利回り(予)】
- 2.85%
信頼性評価事業では、電子部品に対する環境試験や故障解析、再現実験を通じて、技術的な課題解決に寄与する。
特にパワー半導体に関する信頼性評価装置の開発や、国際規格に基づく試験の実施と認証取得の体制にも取り組む。
微細加工事業では、スマートフォンや医療機器向けの基板試作・量産を行い、特殊な材料に対する加工技術を強化している。
さらに、バイオ事業や品質コンサルティングなどのその他事業を通じて、多様なニーズに応える体制を整えている。
年度 | タイプ | 日付 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
---|---|---|---|---|---|---|
2024-06 | 新規 | 2023-08-10 | 3,999 | 619 | 576 | 414 |
変更 | 2024-02-07 | 3,600(⬇) | 360(⬇) | 344(⬇) | 243(⬇) | |
今期 | 新規 | 2024-08-09 | 4,000 | 385 | 370 | 280 |
2【沿革】
年月 | 概要 |
1993年1月 | 電子部品・半導体製造に関する技術(品質改善)コンサルティングサービスを提供する株式会社太洋テクノサービス(現 当社)を大阪府堺市に設立 |
1993年5月 | ゲーム基板(ファミリーコンピュータ)の品質改善指導を開始 |
1994年10月 | 本社を大阪市此花区に移転 |
1995年6月 | SEM(電子顕微鏡)を導入(注1) 故障解析サービスを開始 |
1997年11月 | 表面処理技術サービス(めっき試作)を開始(注2) ビルドアップ工法の研究を開始(注3) |
1998年5月 | CO2レーザ加工機(注4)、UV-YAGレーザ加工機(注5)を導入(微細加工事業開始) フィルドビアめっき法確立(注6) |
2004年9月 | 大阪府堺市に再移転、社名を株式会社クオルテックに変更し、信頼性評価事業を本格化 |
2004年10月 | 実装材料・工法の研究と開発を開始 |
2006年1月 | ISO/IEC17025規格の認証を取得し、自動車業界へ進出 |
2007年3月 | NITE(製品評価技術基盤機構)よりilac-MRA(試験機関の国際相互承認)認定 研磨(試料作製)事業において月産10,000個体制の確立 |
2012年12月 | 関東から東北地方への販売促進のため東京都大田区に東京営業所を開設 |
2014年10月 | バイオ事業(ペットの遺伝子検査)を開始 二次電池の研究・EMC(電磁両立性)(注7)コンサルティングサービスを開始 |
2015年1月 | パワーサイクル試験機(注8)の開発・販売を開始 |
2017年11月 | 堺市堺区に本館(分析センター)竣工 |
2018年4月 | CBC株式会社と自動車分野等における電子部品の安全を提供する信頼性評価ビジネスで業務提携 |
2019年5月 | 自動車関連企業の要望に迅速に対応するため、愛知県豊明市に名古屋品質技術センター開設 |
2021年2月 | 世界最大級の試験、検査、検証及び認証機関であるSGSグループ(本社スイス ジュネーブ)の日本法人であるSGSジャパン株式会社と合弁会社SGSクオルテック株式会社設立 |
2023年7月 2023年12月 2024年2月 2024年5月 | 東京証券取引所グロース市場に株式を上場 事業領域拡大を図るため、Patentix株式会社と資本業務提携 九州地方への販売促進のため、熊本県熊本市に熊本営業所を開設 次世代半導体事業の研究拠点として、滋賀半導体研究開発センターを開設 |
注1:ScanningElectronMicroscopeの略。光学顕微鏡では測定不可能なミクロレベルの表面構造を鮮明に観察することができる顕微鏡。より詳細な観察分析に対応するため導入。
注2:主にめっきやコーティングにより、素材表面の性質を変えることを目的に施される処理。顧客ニーズに対応するために導入。
注3:基板の上に導体を1層ずつ積み上げ多層化する工法。電子部品に使用される基板の精密化が高まることへ対応するために研究を開始。
注4:炭酸ガスの中で放電を起こし発振させるレーザ機。高密度、高微細の基板加工を可能とするために導入。
注5:波長が短く非常に高い集光性がある紫外線レーザ機。熱影響の少ない加工を可能とするために導入。
注6:ビルドアップ基板(多層基板)の層間に穴を銅めっきで充填させる工法。
注7:ElectroMagneticCompatibilityの略。電磁波により電子機器が誤作動しないかを確認する試験。
注8:パワー半導体(高電圧や大電流を取扱うことができる半導体)モジュールに使用される各部材の接合信頼性を評価するための機器。