- 【業種】
- 金属製品
- 【市場】
- プライム（内国株式）
- 【決算期】
- 12月
- 【会社設立】
- 【上場】
- 2005.11
- 【直近決算日】
- 2025-05-08（1Q）
- 【決算予定日】
- 2025-08-07 (15:30)
- 【時価総額】
- 4265億1300万円
- 【PBR】
- 0.66倍
- 【配当利回り(予)】
- %
主に製造するシリコンウェーハは、メモリーやロジック用半導体の基板材料として重要な役割を果たすものであり、口径が大きくなることで生産性や歩留まりが向上し、コスト削減を実現する。
具体的には、300mmウェーハや200mm以下のウェーハの製造を行い、ポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェーハなどの多様な製品を展開している。
国内外に製造拠点を持ち、販売体制もグローバルに展開されており、海外市場にも対応した営業機能を整備している。
| 年度 | タイプ | 日付 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
|---|
2【沿革】
当社は、1999年7月に住友金属工業株式会社<現日本製鉄株式会社>、三菱マテリアル株式会社及びその子会社である三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資(住友金属工業株式会社及び三菱マテリアルグループがそれぞれ50%出資)により、300mm口径のシリコンウェーハ(以下、「300mmウェーハ」という。)の開発及び製造を目的に設立されました。
2002年2月には、住友金属工業株式会社よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、シリコン事業を営んでいた三菱マテリアルシリコン株式会社と合併することにより、両社のシリコンウェーハ事業を完全統合し各種シリコンウェーハを製造及び販売する専業メーカーとなりました。
年月 |
事項 |
1999年７月 |
住友金属工業株式会社＜現 日本製鉄株式会社＞、三菱マテリアル株式会社及び三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資により、株式会社シリコン ユナイテッド マニュファクチュアリングとして設立。 |
2001年10月 |
300mmウェーハの生産開始。 |
2002年１月 |
米国における持株会社としてSUMCO USA Corporationを設立。 |
2002年２月 |
住友金属工業株式会社＜現 日本製鉄株式会社＞よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコン株式会社と合併、同時に商号を三菱住友シリコン株式会社に変更。 |
2005年８月 |
商号を株式会社ＳＵＭＣＯに変更。 |
2005年11月 |
株式会社東京証券取引所市場第一部上場。 |
2006年10月 |
コマツ電子金属株式会社＜現 SUMCO TECHXIV株式会社＞株式の公開買付けにより同社を子会社化。 |
2006年10月 |
SUMCO Oregon Corporationを清算。 |
2007年１月 |
SUMCO USA Corporationを清算。 |
2007年12月 |
FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONが台湾証券交易所(証券取引所)に正式上場。 |
2008年５月 |
株式交換の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社を完全子会社化。 |
2008年８月 |
会社分割の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社の営業部門及び技術部門を承継。 |
2011年２月 |
当社尼崎工場閉鎖。 |
2012年11月 |
ジャパンスーパークォーツ株式会社＜現 当社ＪＳＱ事業部＞を吸収合併。 |
2013年３月 |
SUMCOソーラー株式会社を清算。 |
2013年７月 |
当社生野工場閉鎖。 |
2016年３月 |
監査等委員会設置会社に移行。 |
2022年４月 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行。 |
2023年３月 |
三菱マテリアル株式会社が新設した高純度シリコン株式会社に、三菱マテリアル株式会社の半導体用多結晶シリコン事業、並びに三菱マテリアル株式会社が保有するMitsubishi Polycrystalline Silicon America Corporation及び日本アエロジル株式会社の株式を承継させたうえで、高純度シリコン株式会社の株式を取得。 |
(注)1.2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。
2.2019年4月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。
なお、2002年2月の事業統合までの住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部及び旧三菱マテリアルシリコン株式会社の沿革は以下のとおりであります。
住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部
年月 |
事項 |
1962年１月 |
大阪チタニウム製造株式会社尼崎工場＜後の当社尼崎工場＞においてシリコンウェーハの生産開始。 |
1973年８月 |
大阪チタニウム製造株式会社と住友金属工業株式会社＜現 日本製鉄株式会社＞が共同出資で、シリコンウェーハ製造会社として九州電子金属株式会社を設立。 |
1992年10月 |
大阪チタニウム製造株式会社が九州電子金属株式会社を吸収合併しシリコン事業を統合。 |
1993年１月 |
大阪チタニウム製造株式会社が商号を住友シチックス株式会社に変更。 |
1998年10月 |
住友金属工業株式会社＜現 日本製鉄株式会社＞と住友シチックス株式会社が合併し、住友金属工業株式会社シチックス事業本部が発足。 |
(注)1.2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。
2.2019年4月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。
旧三菱マテリアルシリコン株式会社
年月 |
事項 |
1958年12月 |
新日本窒素肥料株式会社＜現 チッソ株式会社＞が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学株式会社を設立。 |
1959年10月 |
三菱金属鉱業株式会社＜現 三菱マテリアル株式会社＞等が半導体用高純度シリコンの製造・販売等を目的に日本電子金属株式会社を設立。 日窒電子化学株式会社野田工場が生産開始。 |
1964年３月 |
新日本窒素肥料株式会社＜現 チッソ株式会社＞がチッソ電子化学株式会社を設立。 |
1964年８月 |
日窒電子化学株式会社が解散し、チッソ電子化学株式会社に資産を譲渡。 |
1974年２月 |
三菱金属株式会社＜現 三菱マテリアル株式会社＞がチッソ電子化学株式会社を子会社化、同時にチッソ電子化学株式会社が商号を東洋シリコン株式会社に変更。 |
1978年２月 |
東洋シリコン株式会社が商号を日本シリコン株式会社に変更。 |
1979年１月 |
日本シリコン株式会社が日本電子金属株式会社のシリコン事業を営業譲受。 |
1991年10月 |
日本シリコン株式会社が商号を三菱マテリアルシリコン株式会社に変更。 |
2001年10月 |
三菱マテリアルシリコン株式会社が三菱マテリアルクォーツ株式会社＜現 当社ＪＳＱ事業部＞を子会社化。 |
(注)1.1973年12月、三菱金属鉱業株式会社が商号を三菱金属株式会社に変更しました。
2.1990年12月、三菱金属株式会社が、三菱鉱業セメント株式会社と合併し、三菱マテリアル株式会社に商号を変更しました。
また、2008年5月のSUMCOTECHXIV株式会社の完全子会社化までの同社の沿革は以下のとおりであります。
SUMCOTECHXIV株式会社
年月 |
事項 |
1960年４月 |
株式会社小松製作所と株式会社石塚研究所の共同出資により、小松電子金属株式会社を設立。 |
1993年４月 |
小松電子金属株式会社が商号をコマツ電子金属株式会社に変更。 |
1995年11月 |
Formosa Plastics Groupとの共同出資により、製造販売子会社としてFormosa Komatsu Silicon Corporation＜現 FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION＞を台湾に設立(コマツ電子金属株式会社出資比率51％) |
1997年９月 |
株式会社東京証券取引所市場第二部上場。 |
2006年10月 |
株式公開買付けにより、株式会社小松製作所から株式会社ＳＵＭＣＯの連結子会社となる。 |