基本データ
- 【業種】
- 非鉄金属
- 【市場】
- プライム(内国株式)
- 【決算期】
- 3月
- 【会社設立】
- 【上場】
- 2025.3
- 【直近決算日】
- 2025-05-09(4Q)
- 【決算予定日】
- 2025-08-05 (16:30)
- 【時価総額】
- 8226億1800万円
- 【PBR】
- 1.87倍
- 【配当利回り(予)】
- 1.69%
企業概要
当社グループは、半導体・情報通信分野での先端素材の開発・製造・販売を中心に、銅やレアメタルを原料とした事業を展開している。
主力製品には半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔があり、これらを通じて安定的に高品質な素材を提供している。
また、半導体材料セグメントと情報通信材料セグメントをフォーカス事業に位置づけ、基礎材料セグメントがそれを支える構造を採用している。
特に半導体用スパッタリングターゲットでは、64%の世界シェアを誇り、様々な金属の高純度化技術や成膜技術を強みとしており、顧客ニーズに応える製品開発を通じて市場での成長を目指している。
さらに、資源開発とリサイクル事業にも力を入れ、持続可能な供給体制を構築していることから、経済・社会の持続可能な発展にも貢献している。
主力製品には半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔があり、これらを通じて安定的に高品質な素材を提供している。
また、半導体材料セグメントと情報通信材料セグメントをフォーカス事業に位置づけ、基礎材料セグメントがそれを支える構造を採用している。
特に半導体用スパッタリングターゲットでは、64%の世界シェアを誇り、様々な金属の高純度化技術や成膜技術を強みとしており、顧客ニーズに応える製品開発を通じて市場での成長を目指している。
さらに、資源開発とリサイクル事業にも力を入れ、持続可能な供給体制を構築していることから、経済・社会の持続可能な発展にも貢献している。
業績修正履歴
年度 | タイプ | 日付 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
---|---|---|---|---|---|---|
今期 | 新規 | 2025-05-09 | 740,000 | 95,000 | 88,000 | 71,000 |
日付 | 時間 | タイトル | ||
---|---|---|---|---|
2025-07-23 | 15:30 | 結晶材料の増産に向けた設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ | ||
2025-07-18 | 15:30 | 経済産業省による半導体用スパッタリングターゲットに係る供給確保計画の認定について | ||
2025-06-27 | 16:30 | 支配株主等に関する事項について | ||
2025-05-09 | 16:30 | 役員に対する長期業績連動報酬としての株式報酬制度(RS信託)の導入に関するお知らせ | ||
2025-05-09 | 16:30 | ![]() | 2025年3月期 決算説明資料 | |
2025-05-09 | 16:30 | ![]() | 2025年3月期決算短信〔IFRS〕(連結) | |
2025-03-19 | 08:00 | 株式給付信託(J-ESOP-RS)の導入(詳細)に関するお知らせ | ||
2025-03-19 | 08:00 | ![]() | 親会社及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ | |
2025-03-19 | 08:00 | 東京証券取引所プライム市場への上場に伴う当社決算情報等のお知らせ | ||
2025-03-19 | 08:00 | 東京証券取引所プライム市場への新規上場に関するお知らせ |