この企業グループは、「研磨材等製造販売業」を中心に、国内外で多岐にわたる事業を展開している。
主な製品には、半導体基板やハードディスクの鏡面研磨材、化学的機械的研磨（CMP）用材料があり、これらは特に半導体デバイス向けでの需要が高い。
また、同社はシリコンウェハー用研磨材や新分野としてサーメット溶射材の開発に注力しており、先端的な技術に基づいた製品の供給を行っている。
加えて、複数の子会社を通じて北米やアジア、欧州にも事業を展開し、グローバルな視野での市場ニーズに応える体制が整っている。
これらの取り組みにより、同社は研磨技術におけるリーダーとしての地位を確立している。