基本データ
- 【業種】
- ガラス・土石製品
- 【市場】
- プライム（内国株式）
- 【決算期】
- 3月
- 【会社設立】
- 【上場】
- 1995.4
- 【直近決算日】
- 2025-05-13（4Q）
- 【決算予定日】
- 未定
- 【時価総額】
- 1475億4100万円
- 【PBR】
- 1.8倍
- 【配当利回り(予)】
- 3.98%
企業概要
この企業グループは、「研磨材等製造販売業」を中心に、国内外で多岐にわたる事業を展開している。
主な製品には、半導体基板やハードディスクの鏡面研磨材、化学的機械的研磨（CMP）用材料があり、これらは特に半導体デバイス向けでの需要が高い。
また、同社はシリコンウェハー用研磨材や新分野としてサーメット溶射材の開発に注力しており、先端的な技術に基づいた製品の供給を行っている。
加えて、複数の子会社を通じて北米やアジア、欧州にも事業を展開し、グローバルな視野での市場ニーズに応える体制が整っている。
これらの取り組みにより、同社は研磨技術におけるリーダーとしての地位を確立している。
主な製品には、半導体基板やハードディスクの鏡面研磨材、化学的機械的研磨（CMP）用材料があり、これらは特に半導体デバイス向けでの需要が高い。
また、同社はシリコンウェハー用研磨材や新分野としてサーメット溶射材の開発に注力しており、先端的な技術に基づいた製品の供給を行っている。
加えて、複数の子会社を通じて北米やアジア、欧州にも事業を展開し、グローバルな視野での市場ニーズに応える体制が整っている。
これらの取り組みにより、同社は研磨技術におけるリーダーとしての地位を確立している。
業績修正履歴
| 年度 | タイプ | 日付 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-03 | 新規 | 2022-05-31 | 58,000 | 13,500 | 13,600 | 10,000 |
| 変更 | 2022-11-04 | 62,200(⬆) | 14,800(⬆) | 15,300(⬆) | 11,500(⬆) | |
| 2024-03 | 新規 | 2023-05-10 | 58,500 | 12,500 | 12,700 | 9,600 |
| 変更 | 2023-11-02 | 49,500(⬇) | 7,100(⬇) | 7,650(⬇) | 5,800(⬇) | |
| 2025-03 | 新規 | 2024-05-13 | 54,700 | 8,500 | 8,700 | 6,500 |
| 変更 | 2024-09-20 | 61,100(⬆) | 10,650(⬆) | 11,150(⬆) | 8,350(⬆) | |
| 今期 | 新規 | 2025-05-13 | 65,300 | 12,100 | 12,100 | 8,850 |