年 月

概 要

1958年10月

電子回路基板用の銅箔製造を目的として、(株)日立製作所、住友ベークライト(株)、高速電気鋳造(株)の共同出資により京都市下京区七条御所ノ内北町に設立(資本金15百万円)

1958年12月

連続方式による印刷回路用電解銅箔の工業化試験研究開始

1959年1月

新工場建屋(京都工場)完成、連続箔試作研究設備の据付完了

1961年7月

茨城県下館市(現・筑西市)に下館工場を開設

1963年4月

日立化成工業(株)(現・(株)レゾナック)の設立((株)日立製作所より分離独立)に伴い、日立化成工業(株)の関係会社化

1963年8月

連続箔工業化の実施決定

1967年5月

「ニッケル、鉄及びモリブデン三元合金メッキ方法」に係る特許取得

1969年5月

下館工場内に溶解工場、製箔工場完成

1969年12月

下館工場内に連続製箔設備、自動表面処理設備増設、塗布工場完成

1971年8月

京都工場を改築し、新方式による製箔設備、表面処理設備を設置

1975年2月

京都工場にて製箔設備の操業自動化

1983年1月

静岡県藤枝市に藤枝工場を開設、操業開始

1984年10月

茨城県下館市(現・筑西市)に下館第二工場を開設、操業開始

1985年11月

京都工場の操業終了

1993年4月

下館地区2工場の統合(下館第二工場を下館事業所下館工場に改称)

1993年10月

下館事業所を下館工場に改称

1994年1月

旧下館工場の操業終了

1997年9月

下館工場ISO9001認証取得

1998年6月

電池用銅箔(現・車載電池用銅箔)の販売開始

2000年10月

藤枝工場ISO9001認証取得・下館工場ISO14001認証取得

2001年2月

2001年6月

下館工場無災害記録賞(第1種)受賞

藤枝工場ISO14001認証取得

2002年1月

本社を茨城県下館市(現・筑西市:下館工場内)に移転、中央区日本橋本町に東京事務所を開設

2002年8月

台湾台北市の南亞塑膠工業股份有限公司との間で技術供与契約を締結

2002年9月

藤枝工場の操業終了

2002年12月

微細回路基板用銅箔の販売開始

2002年12月

東京事務所を閉鎖

2006年6月

キャリア付極薄銅箔の販売開始

2012年11月

高強度銅箔の販売開始

2016年6月

MSD企業投資一号(株)(現・当社)を設立

2016年7月

MSD企業投資一号(株)が旧日本電解の株式を取得し、完全子会社化

2017年4月

当社の商号をMSD企業投資一号(株)から日本電解ホールディングス(株)に変更

2018年6月

車載電池用銅箔の製造ライン増設

2019年10月

日本電解ホールディングス(株)と旧日本電解が合併し、日本電解(株)に商号変更

2020年3月

北米における製造販売拠点としてDenkai America Inc.(現・連結子会社)の全株式を取得し完全子会社化

2021年6月

東京証券取引所マザーズ市場(現・グロース市場)に株式を上場

2023年5月

Denkai America Inc.Camden工場内に車載電池用銅箔製造ラインを竣工