1979年4月

坂東和彦が30名の社員と共に「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。

1980年2月

全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。

1986年5月

TOWA総合技術センターを新設。

1987年2月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞(白井発明功労賞)」を受賞。

1988年7月

TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立。

1988年12月

本社を京都府宇治市槙島町目川122番地2に移転し、商号をTOWA株式会社に変更。

1989年12月

社章を日本商標として登録。

1990年3月

名和精工株式会社(現 TOWATEC株式会社)を子会社化。

1991年3月

京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。(総合竣工は1992年6月)

株式会社バンディックを子会社化。

1991年4月

Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.(現 TOWAM Sdn.Bhd.)を子会社化。

1993年1月

ファインプラスチック成形品事業の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。

1993年11月

三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国TOWA株式会社(2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更)を設立。

1994年11月

韓国の株式会社東進に資本参加。

1995年7月

TOWA AMERICA,Inc.を設立。

1995年9月

中国蘇州市に合弁会社 蘇州STK鋳造有限公司を設立。

TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。

1996年2月

シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。

1996年9月

大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に株式を上場。

1997年12月

TOWA Asia-Pacific Centre(シンガポール)を新設。

1998年3月

京都市南区上鳥羽上調子町5番地に本社・工場が完成し移転する。

1998年4月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。

1998年10月

JIPAL Corporation(台湾)との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。

1998年12月

ISO9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場(現 坂東記念研究所)において取得。

佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場(現 九州事業所)を新設。

1999年4月

大日本スクリーン製造株式会社(現 株式会社SCREENホールディングス)、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サーク(現 株式会社SCREEN SPE サーク)を設立。

1999年5月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章。

2000年3月

ISO9001の認証を九州工場(現 九州事業所)において取得。

2000年9月

大阪証券取引所市場第一部に上場。

2000年11月

東京証券取引所市場第一部に上場。

2001年3月

ISO14001の認証を本社・工場において取得。

2001年6月

Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。

2001年10月

中国上海市に東和半導体設備(上海)有限公司を設立。

2002年3月

ISO14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部において取得。

2002年6月

中国江蘇省にTOWA半導体設備(蘇州)有限公司を設立。

2002年9月

中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。

2004年1月

台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。

2004年3月

新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。

2004年4月

フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。

2006年4月

TOWAサービス株式会社を設立。

2011年7月

SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd(三星電子株式会社)に譲渡し合弁関係を解消。

2013年1月

米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。

2013年4月

韓国ソウル市にTOWA韓国株式会社を設立。

2013年10月

オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。

2014年6月

創業者 坂東和彦 逝去。

2014年7月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。

2015年10月

TOWA韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。

2018年8月

オムロンレーザーフロント株式会社(現 TOWAレーザーフロント株式会社)の株式を取得し子会社化。

2018年10月

中国南通市に東和半導体設備(南通)有限公司を設立し、同社が精技電子(南通)有限公司より金型製造事業を譲受(同年11月)。

2019年1月

ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。

2019年3月

タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。

2021年9月

中国江蘇省に東和半導体設備研究開発(蘇州)有限公司を設立。

2022年1月

Fine International Co.,Ltd.(現 TOWAファイン株式会社)の株式を取得し子会社化。

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。

2023年3月

マレーシアペナン州にTOWA TOOL Sdn.Bhd.を設立し、同社がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲受(同年4月)。