基本データ
- 【業種】
- 機械
- 【市場】
- プライム（内国株式）
- 【決算期】
- 【会社設立】
- 【上場】
- 【直近決算日】
- 2025-05-09（4Q）
- 【決算予定日】
- 2025-08-07 (15:30)
- 【時価総額】
- 1430億6800万円
- 【PBR】
- 2.33倍
- 【配当利回り(予)】
- 1.05%
企業概要
当社グループは、半導体製造用精密金型や半導体製造装置、メディカルデバイス、レーザ加工装置の製造販売を行う企業であり、19社から構成されている。
主力事業は「半導体製造装置事業」で、特に樹脂封止装置やシンギュレーション装置が含まれる。
次に重要な「メディカルデバイス事業」では、さまざまな医療機器を扱い、技術革新を追求している。
また、レーザ加工装置事業では、最新のレーザトリミング装置やウェハマーキング装置を提供し、製造効率の向上を図っている。
これらの事業を通じて、当社は精密加工技術を基盤に高付加価値製品を展開している。
主力事業は「半導体製造装置事業」で、特に樹脂封止装置やシンギュレーション装置が含まれる。
次に重要な「メディカルデバイス事業」では、さまざまな医療機器を扱い、技術革新を追求している。
また、レーザ加工装置事業では、最新のレーザトリミング装置やウェハマーキング装置を提供し、製造効率の向上を図っている。
これらの事業を通じて、当社は精密加工技術を基盤に高付加価値製品を展開している。
業績修正履歴
| 年度 | タイプ | 日付 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-03 | 新規 | 2022-05-12 | 55,000 | 12,200 | 12,200 | 8,500 |
| 変更 | 2023-02-07 | 55,000(→) | 10,300(⬇) | 10,300(⬇) | 7,200(⬇) | |
| 2024-03 | 新規 | 2023-05-11 | 51,000 | 8,160 | 8,160 | 5,710 |
| 変更 | 2024-05-10 | 41,715(⬇) | 5,010(⬇) | 3,689(⬇) | ||
| 2025-03 | 新規 | 2024-05-10 | 60,000 | 12,600 | 12,600 | 8,830 |
| 変更 | 2025-02-06 | 54,000(⬇) | 9,200(⬇) | 9,760(⬇) | 7,870(⬇) | |
| 今期 | 新規 | 2025-05-09 | 56,000 | 9,800 | 9,800 | 6,860 |
レーザ加工装置事業
メディカルデバイス事業
半導体製造装置事業