基本データ
- 【業種】
- 機械
- 【市場】
- プライム(内国株式)
- 【決算期】
- 【会社設立】
- 【上場】
- 【直近決算日】
- 2025-06-11(3Q)
- 【決算予定日】
- 未定
- 【時価総額】
- 235億0900万円
- 【PBR】
- 1.83倍
- 【配当利回り(予)】
- 2.05%
企業概要
同社は、半導体と電子部品の製造装置を専門に手掛けるメーカーであり、薄膜形成装置、微細加工装置、洗浄装置などを中心に製品を展開している。
特に、CVD装置や原子層堆積装置は化合物半導体デバイスやシリコン半導体の加工に重点を置き、高精度な薄膜形成と加工を実現している。
また、独自技術のトルネードICPを用いたエッチング装置や、環境に優しいAqua Plasma洗浄装置も導入し、幅広い産業用途に対応している。
これにより、LEDや半導体レーザーなどのオプトエレクトロニクスや、MEMSなどの電子部品分野において、高度な加工ニーズに応えつつ、グローバルな市場における競争力を強化する取り組みがある。
特に、CVD装置や原子層堆積装置は化合物半導体デバイスやシリコン半導体の加工に重点を置き、高精度な薄膜形成と加工を実現している。
また、独自技術のトルネードICPを用いたエッチング装置や、環境に優しいAqua Plasma洗浄装置も導入し、幅広い産業用途に対応している。
これにより、LEDや半導体レーザーなどのオプトエレクトロニクスや、MEMSなどの電子部品分野において、高度な加工ニーズに応えつつ、グローバルな市場における競争力を強化する取り組みがある。
業績修正履歴
年度 | タイプ | 日付 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
---|---|---|---|---|---|---|
2023-07 | 新規 | 2022-09-08 | 7,700 | 1,620 | 1,580 | 1,080 |
2024-07 | 新規 | 2023-09-11 | 8,500 | 1,990 | 2,010 | 1,370 |
2025-07 | 新規 | 2024-09-11 | 9,500 | 2,220 | 2,240 | 1,530 |
変更 | 2025-05-15 | 9,160(⬇) | 2,290(⬆) | 2,280(⬆) | 1,550(⬆) |
日付 | 時間 | タイトル | 府令コード | 様式コード | 書類種別コード | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
2024-10-24 | 11:57 | 臨時報告書 | 010 | 053000 | 180 | ||
2023-10-26 | 10:22 | 臨時報告書 | 010 | 053000 | 180 | ||
2022-10-27 | 09:24 | 臨時報告書 | 010 | 053000 | 180 | ||
2022-03-15 | 09:21 | 臨時報告書 | 010 | 053000 | 180 | ||
2021-10-26 | 09:08 | 臨時報告書 | 010 | 053000 | 180 | ||
2021-06-15 | 11:54 | 臨時報告書 | 010 | 053000 | 180 | ||
2020-10-20 | 13:17 | 臨時報告書 | 010 | 053000 | 180 | ||
2019-10-23 | 11:04 | 臨時報告書 | 010 | 053000 | 180 | ||
2018-10-18 | 13:50 | 臨時報告書 | 010 | 053000 | 180 |