基本データ
- 【業種】
- 精密機器
- 【市場】
- プライム（内国株式）
- 【決算期】
- 3月
- 【会社設立】
- 【上場】
- 1962.8
- 【直近決算日】
- 2025-05-09（4Q）
- 【決算予定日】
- 未定
- 【時価総額】
- 3986億7600万円
- 【PBR】
- 2.2倍
- 【配当利回り(予)】
- 2.26%
企業概要
当社グループは、半導体製造装置と計測機器の製造販売を主な事業とし、28の子会社および1つの関連会社で構成されている。
半導体製造装置部門では、ウェーハプロービングマシンやウェーハダイシングマシンなどの加工・検査装置を中心に事業を展開し、国内外での販売とアフターサービスを行う。
計測機器セグメントでは、三次元座標測定機や表面粗さ・輪郭形状測定機といった精密測定機器を製造・販売し、主に子会社と連携しながら事業を推進している。
特に、各地域における子会社の輸出活動によって国際的な市場にも対応している。
これらの取り組みを通じて、最適な生産システムの構築を顧客に提案している。
半導体製造装置部門では、ウェーハプロービングマシンやウェーハダイシングマシンなどの加工・検査装置を中心に事業を展開し、国内外での販売とアフターサービスを行う。
計測機器セグメントでは、三次元座標測定機や表面粗さ・輪郭形状測定機といった精密測定機器を製造・販売し、主に子会社と連携しながら事業を推進している。
特に、各地域における子会社の輸出活動によって国際的な市場にも対応している。
これらの取り組みを通じて、最適な生産システムの構築を顧客に提案している。
業績修正履歴
| 年度 | タイプ | 日付 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-03 | 新規 | 2022-05-10 | 150,000 | 31,100 | 31,100 | 22,000 |
| 変更 | 2022-11-02 | 145,000(⬇) | 30,000(⬇) | 31,100(→) | 22,000(→) | |
| 2024-03 | 新規 | 2023-05-12 | 129,000 | 24,000 | 24,000 | 17,000 |
| 変更 | 2023-11-02 | 132,000(⬆) | 24,500(⬆) | 25,400(⬆) | 17,800(⬆) | |
| 変更 | 2024-02-05 | 133,000(⬆) | 25,000(⬆) | 25,800(⬆) | 18,000(⬆) | |
| 2025-03 | 新規（未定） | 2024-05-10 | 未定 | 未定 | 未定 | 未定 |
| 変更 | 2024-08-02 | 143,000 | 27,000 | 27,000 | 21,800 | |
| 変更 | 2024-11-01 | 145,000(⬆) | 28,000(⬆) | 28,000(⬆) | 23,000(⬆) | |
| 変更 | 2025-02-04 | 146,000(⬆) | 28,500(⬆) | 28,500(⬆) | 23,300(⬆) | |
| 今期 | 新規 | 2025-05-09 | 159,000 | 31,000 | 31,000 | 21,700 |