3436 SUMCO 企業サイト   Yahooファイナンス 日経新聞 株探 四季報 

基本データ
【業種】
金属製品

【市場】
プライム(内国株式)

【決算期】
12月

【会社設立】

【上場】
2005.11

【直近決算日】
2025-05-08(1Q)

【決算予定日】
2025-08-07 (15:30)


【時価総額】
4265億1300万円

【PBR】
0.66倍

【配当利回り(予)】
%

企業概要
同社は、半導体メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を業務とする「高純度シリコン事業」の単一セグメントで運営されている。
主に製造するシリコンウェーハは、メモリーやロジック用半導体の基板材料として重要な役割を果たすものであり、口径が大きくなることで生産性や歩留まりが向上し、コスト削減を実現する。
具体的には、300mmウェーハや200mm以下のウェーハの製造を行い、ポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェーハなどの多様な製品を展開している。
国内外に製造拠点を持ち、販売体制もグローバルに展開されており、海外市場にも対応した営業機能を整備している。

業績修正履歴
年度タイプ日付売上高営業利益経常利益純利益
日付時間タイトル
2025-05-0815:30配当予想の修正に関するお知らせ
2025-05-0815:30業績予想値と決算値との差異に関するお知らせ
2024-11-0815:30配当予想の修正に関するお知らせ
2024-05-0915:00業績予想値と決算値との差異に関するお知らせ
2024-05-0915:00配当予想の修正に関するお知らせ
2024-02-1415:00配当予想の修正に関するお知らせ
2023-11-0815:00配当予想の修正に関するお知らせ
2023-05-1115:00配当予想の修正に関するお知らせ
2023-02-0915:00配当予想の修正に関するお知らせ
2022-11-0815:00配当予想の修正に関するお知らせ
2022-05-1215:00配当予想の修正に関するお知らせ
2022-02-0915:00配当予想の修正に関するお知らせ
2021-11-0415:00配当予想の修正に関するお知らせ
2021-05-1115:00配当予想の修正に関するお知らせ
2021-05-1115:00業績予想値と決算値との差異に関するお知らせ
2020-11-0515:00配当予想の修正に関するお知らせ
2020-05-0815:00配当予想の修正に関するお知らせ
2020-05-0815:00業績予想値と決算値との差異に関するお知らせ
2019-11-0615:30配当予想の修正に関するお知らせ
2019-05-0815:30配当予想の修正に関するお知らせ
2019-02-0515:30配当予想の修正に関するお知らせ
2018-11-2815:00連結業績予想の修正に関するお知らせ
2018-11-0715:30配当予想の修正に関するお知らせ
2018-05-1015:30配当予想の修正に関するお知らせ
2018-02-0615:00配当予想の修正に関するお知らせ
2017-11-0915:00配当予想の修正に関するお知らせ
2017-05-1115:00配当予想の修正に関するお知らせ
2016-11-1015:00配当予想の修正に関するお知らせ
2016-05-1215:00業績予想値と決算値との差異に関するお知らせ
2015-08-0615:00剰余金の配当(中間配当)及び配当予想の修正に関するお知らせ