1937年5月

工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。

1940年3月

組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。

1958年11月

有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。

1969年12月

米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.(現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.)を設立。(現 連結子会社)

1970年9月

精密切断装置を開発、販売を開始。

1975年2月

半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。

1977年4月

「株式会社ディスコ」に商号変更。

1979年2月

東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。(現 連結子会社)

1979年9月

欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。

1980年1月

精密平面研削装置を開発、販売を開始。

1982年3月

DISCO DEUTSCHLAND GmbH(現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH)を設立。(現 連結子会社)

1983年1月

株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。

1983年12月

本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。

1984年3月

産業用ダイヤモンド工具へ進出。

1985年11月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。

1989年10月

社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。

1990年12月

DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100%子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。

1994年11月

国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。

1995年8月

国際標準化機構が定める品質システムISO9001をPS事業部(現 全拠点に該当)で取得。

1996年4月

中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社)

1998年2月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。

1999年12月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場。

2002年8月

精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。

2003年11月

全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。

2004年11月

本社及び研究開発拠点として本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。

2005年1月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。

2006年8月

株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。(現 連結子会社)

2006年8月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。

2007年8月

台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社)

2008年11月

本社・R&DセンターB棟を建設。

2010年1月

広島事業所の桑畑工場においてA棟を建設。

2010年6月

長野県茅野市の茅野工場においてA棟を建設。

2012年1月

広島事業所の呉工場においてC棟を建設。

2012年5月

国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社及び広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。

2012年6月

シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。

2015年1月

広島事業所の桑畑工場においてA棟Bゾーンを建設。

2018年4月

長野事業所を開設。

2019年1月

広島事業所の桑畑工場においてA棟Cゾーンを建設。

2021年1月

長野事業所の茅野工場においてB棟を建設。

2021年8月

広島事業所の桑畑工場においてA棟Dゾーンを建設。

2022年3月

羽田R&Dセンターを開設。

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。