6146 ディスコ 企業サイト   Yahooファイナンス 日経新聞 株探 四季報 

基本データ
【業種】
機械

【市場】
プライム(内国株式)

【決算期】
3月

【会社設立】

【上場】
1989.10

【直近決算日】
2025-04-17(4Q)

【決算予定日】
未定


【時価総額】
3兆4803億円

【PBR】
7.08倍

【配当利回り(予)】
%

企業概要
同社グループは半導体製造装置及び精密加工ツールの製造・販売を主な事業としており、これに加え保守・サービスを提供する体制が整っている。
主力製品にはダイシングソーやレーザソーといった精密加工装置、ならびにダイシングブレードやグラインディングホイールなどの精密加工ツールが含まれる。
特に、装置や消耗品の分野での技術力が高く、豊富なラインアップを揃えることで半導体業界におけるニーズに応じたソリューションを提供している。
海外市場においても積極的に展開し、各国の関連会社を通じて広範なサービス網を持つことが同社の特徴である。

業績修正履歴
年度タイプ日付売上高営業利益経常利益純利益
2023-03新規(未定)2022-04-21未定未定未定未定
変更2022-07-21未定未定未定未定
変更2023-01-24224,10082,20099,40073,700
変更2023-01-24271,900()103,200()104,600()74,700()
2024-03新規(未定)2023-04-20未定未定未定未定
変更2023-07-20未定未定未定未定
変更2024-01-24240,50092,100109,20077,700
変更2024-01-24287,800()108,600()109,100()74,300()
2025-03新規(未定)2024-04-25未定未定未定未定
変更2024-07-18未定未定未定未定
変更2025-01-23313,800131,800144,800108,300
変更2025-01-23373,000()152,800()154,900()112,900()
今期新規2025-04-17未定未定未定未定
配当予想1Q2Q3Q4Q年間合計
前年度124.00289.00413.00
今年度
※2023-03-29 1:3に分割