当社グループは、半導体製造用精密金型や半導体製造装置、メディカルデバイス、レーザ加工装置の製造販売を行う企業であり、19社から構成されている。
主力事業は「半導体製造装置事業」で、特に樹脂封止装置やシンギュレーション装置が含まれる。
次に重要な「メディカルデバイス事業」では、さまざまな医療機器を扱い、技術革新を追求している。
また、レーザ加工装置事業では、最新のレーザトリミング装置やウェハマーキング装置を提供し、製造効率の向上を図っている。
これらの事業を通じて、当社は精密加工技術を基盤に高付加価値製品を展開している。